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集成電路后段光刻膠去除技術(shù)進展2025/5/19: 摘要：光刻膠去除是集成電路制造的關(guān)鍵工藝之一。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，先后出現(xiàn)了鋁鎢金屬連接、銅互聯(lián)大馬士革工藝，尤其是硬掩膜銅互聯(lián)大馬士革工藝的出現(xiàn)，對光刻膠去除工藝提出了極大的挑戰(zhàn)。結(jié)合圖形化工藝...

電子束曝光技術(shù)（EBL）簡介2025/4/30: 電子束光刻(EBL)在現(xiàn)代電子工業(yè)中，尤其是集成電路領(lǐng)域精細圖案的制作中占據(jù)核心地位。這項技術(shù)起源于早期的掃描電子顯微鏡，其基本過程是將一束電子掃描過覆蓋有對電子敏感的光阻薄膜的表面，從而以所需圖案的...

等離子體先進蝕刻技術(shù)2025/4/30: 等離子體蝕刻技術(shù)在半導體制造工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，本對其進行介紹，分述如下：等離子體脈沖蝕刻技術(shù)原子層蝕刻技術(shù)帶狀束方向性蝕刻技術(shù)氣體團簇離子束蝕刻技術(shù)1等離子體脈沖蝕刻技術(shù)等離子體脈沖蝕刻技術(shù)...

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