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北京亞科晨旭科技有限公司等）

EVG 850LT SOI晶圓鍵合系統(tǒng)

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

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廠商性質(zhì)其他

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更新時間：2024-04-27 07:25:19瀏覽次數(shù)：299次

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EVG 850LT是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng)，相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊，提高鍵合質(zhì)量。

產(chǎn)品簡介：

EVG 850LT是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng)，相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊，提高鍵合質(zhì)量。

主要特點及參數(shù)：

·支持12英寸（300mm）SOI晶圓

·通過Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup運行

·主要模塊：

機(jī)械對準(zhǔn)模塊（flat or notch）

清洗模塊

等離子表面處理模塊

預(yù)鍵合模塊

鍵合模塊

紅外檢測模塊

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