傳感器技能
　　
　　MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微布局制造工藝：深應(yīng)聲離子刻蝕（DRIE）工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力菲薄布局封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航天用動(dòng)態(tài)傳感器、微型傳感器，汽車(chē)壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學(xué)傳感器等。
　　
　　智能化技能與智能傳感器信號(hào)有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)探測(cè)、變動(dòng)處理懲罰、邏輯果斷、成果謀略、雙向通訊、自診斷等智能化技能;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和種種智能傳感器、變送器。
　　
　　集成工藝和多變量復(fù)合傳感器微布局集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復(fù)合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風(fēng)力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復(fù)合應(yīng)變壓力傳感器，陳設(shè)傳感器。
　　
　　網(wǎng)絡(luò)化技能和網(wǎng)絡(luò)化傳感器、傳感器網(wǎng)絡(luò)化技能;網(wǎng)絡(luò)化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化尺度接口和協(xié)議成果。