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PET復(fù)合銅箔電鍍設(shè)備

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更新時間：2024-08-02 07:25:22瀏覽次數(shù)：303次

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品描述：? 采用V型鍍膜法，電流密度的分段控制和調(diào)節(jié)更方便有效? 特殊的進(jìn)液方式，有效電鍍區(qū)域的電解液循環(huán)頻率更快，銅離子的補充更及時、高效? 采用梯度配液技術(shù)，使電解液濃度與電鍍電流搭配更成比例，避免了電解液濃度與電鍍電流密度不匹配引起的電鍍?nèi)毕? 壓力、張力、速度全過程閉環(huán)控制? 鍍液全過程濃度檢測，溫度自動檢測+閉環(huán)控制

詳細(xì)介紹

主要特點 Main Feature	主要技術(shù)參數(shù) Main Parameters
? 采用V型鍍膜法，電流密度的分段控制和調(diào)節(jié)更方便有效	適應(yīng)基材	卷料基材,幅寬800-1600mm 種子層厚度30-50nm
? 特殊的進(jìn)液方式，有效電鍍區(qū)域的電解液循環(huán)頻率更快，銅離子的補充更及時、高效	適應(yīng)卷料規(guī)格	放卷外徑≤800mm,重量≤800kg 收卷外徑≤1200，重量1200kg
? 采用梯度配液技術(shù)，使電解液濃度與電鍍電流搭配更成比例，避免了電解液濃度與電鍍電流密度不匹配引起的電鍍?nèi)毕?/span>	設(shè)備設(shè)計產(chǎn)能	0-15m/min
? 壓力、張力、速度全過程閉環(huán)控制	厚度控制精度	±0.5mm
? 鍍液全過程濃度檢測，溫度自動檢測+閉環(huán)控制	CCD視覺精度	TD方向5%，MD方向300m/5%
	電流密度	2.5A/dm2