詳細摘要： DPC陶瓷電路板的基本參數(shù)DPC工藝是指在適當?shù)母邷叵?，將銅箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結合的一種特殊工藝
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深圳市宇斯特電子有限公司
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詳細摘要： DPC陶瓷電路板的基本參數(shù)DPC工藝是指在適當?shù)母邷叵?，將銅箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結合的一種特殊工藝
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詳細摘要： DBC陶瓷板的基本參數(shù)DBC也叫直接覆銅工藝技術是指在適當?shù)母邷叵拢瑢~箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結合的一種特殊工藝
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詳細摘要： 產品參數(shù)工作溫度范圍：–40℃～+125℃基片材料：96％AL2O3陶瓷基片導體材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au
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詳細摘要： 產品描述：陶瓷基板是由96%AL2O3組成，采用材料為進口漿料.它是由稀貴金屬鈀—銀—釕組成，經高溫燒結，燒結成臭氧條具有：阻值幾十毫歐姆，臭氧條滲到96%陶瓷...
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