溫度控制：采用三制冷回路疊加控溫技術(shù)與紅外輻射加熱補償，搭配納米級鉑電阻溫度傳感器（精度 ±0.1℃），結(jié)合自適應(yīng)模糊 PID 算法，實現(xiàn)±0.1℃的溫度波動控制，溫度范圍覆蓋 **-70℃ - 180℃**。制冷系統(tǒng)通過三級壓縮制冷，確保低溫環(huán)境快速穩(wěn)定；紅外加熱則以毫秒級響應(yīng)速度補充熱量，消除溫場盲區(qū)。

濕度控制：運用雙濕度發(fā)生系統(tǒng)（超聲波霧化 + 干蒸汽加濕）與分子篩轉(zhuǎn)輪除濕技術(shù)，配合高分子電容式濕度傳感器（精度 ±1% RH），實現(xiàn)±1%RH的濕度波動控制，濕度范圍10%RH - 98%RH。雙加濕系統(tǒng)可根據(jù)不同溫區(qū)需求智能切換，分子篩轉(zhuǎn)輪在高濕環(huán)境下仍保持高效除濕性能。

精度：溫濕度控制精度達到行業(yè)水平，滿足航空航天、半導體等領(lǐng)域的嚴苛測試需求。

快速響應(yīng)：溫濕度達到穩(wěn)定狀態(tài)時間縮短 50%，折彎機構(gòu)加速響應(yīng)時間 < 0.1s，大幅提升測試效率。

多維度測試：支持溫濕度循環(huán)、漸變與折彎動作的任意組合，真實還原產(chǎn)品全生命周期工況。

安全可靠：配備六重安全防護系統(tǒng)（過溫、過壓、漏電、超濕、機械限位、緊急制動），箱體采用航天級隔熱材料與雙層防爆玻璃。