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日本shimadzu半導體超顯微動態(tài)硬度計DUH-211的介紹
概述：島津DUH-211系列超顯微動態(tài)硬度計采用電磁力將壓頭壓入樣品，在壓頭壓入樣品的過程中自動測量壓頭壓入的深度。通過這種方法對壓頭壓入過程中樣品抵抗變形的變化進行動態(tài)測量從而獲得各種數(shù)據(jù)。本裝置獲得的硬度是壓頭在壓入過程中的動態(tài)硬度，可以對樣品的塑性變形部分和彈性變形部分進行分析評價。另外，通過顯微鏡可以觀察壓痕的大小，如果到足夠大小時，可以從對角線的長度測定得到測量維氏、努氏硬度。
特點：
· 遵循ISO 14577-1 AnnexA標準對馬氏硬度及材料參數(shù)進行評價。
· 具有精度良好的彈性率評價。
· 0.196mN的試驗力分辨率。
· 0.1～1961mN的超寬試驗力范圍。
· 采用高精度的壓入深度測定方法。
· 多種加載-卸載方式。
· 可以測定維氏硬度和努氏硬度
· 通過選擇壓縮盤及壓縮軟件可以進行微小載荷的壓縮試驗
規(guī)格：
· 加載方式：電磁力
· 試驗力范圍：0.1～1961mN
· 試驗力精度：顯示值的±1%
· 位移測量范圍：0～10μm
· 位移測量精度：0.0001μm
· 壓頭類型：115o三角錐壓頭
· 顯微鏡放大倍率：×500 (×50倍物鏡時)
用途：
· 真空膜、半導體材料的鍍膜、離子填充層、氧化層
· 金屬材料、塑料、橡膠彈性體
· 光纖維、碳纖維
· 玻璃、陶瓷等脆性材料
