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深圳九州工業(yè)品有限公司
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精密數(shù)字壓力表
GC15（0～50Pa～0～50kPa，正負顯示等19量程）
氣體測量用
由于使用了硅電容式壓力傳感器，所以可以高靈敏度地測量微小的壓差。
此外，即使用于微壓測量，它也具有耐高壓性。 用于測量氣體和液體的
GC16（從 0 到 20 kPa 到 0 到 50 MPa 的 21 個量程，包括復合壓力和絕對壓力） 氣體和液體可以使用帶有不銹鋼隔膜的壓力傳感器進行測量。 它還具有耐高壓和很少積液的特點。
氣體測量用
由于使用了硅電容式壓力傳感器，所以可以高靈敏度地測量微小的壓差。
此外，即使用于微壓測量，它也具有耐高壓性。 用于測量氣體和液體的
GC16（從 0 到 20 kPa 到 0 到 50 MPa 的 21 個量程，包括復合壓力和絕對壓力） 氣體和液體可以使用帶有不銹鋼隔膜的壓力傳感器進行測量。 它還具有耐高壓和很少積液的特點。
特征
?壓力測量和電壓/電流測量
?壓力測量和電壓/電流輸出?壓力 測量
輸入和電阻測量
、接點 ?平均功能? 測量 數(shù)據(jù)記錄功能 ?時間戳功能
?壓力測量和電壓/電流輸出?壓力 測量
輸入和電阻測量
、接點 ?平均功能? 測量 數(shù)據(jù)記錄功能 ?時間戳功能
1）電路/圖形設計
首先，要制作什么樣的半導體，也就是設計電路圖形。所需的電路圖案因半導體應用而異，因此設計也會每次都發(fā)生變化。由于花樣復雜，似乎要進行多次操作測試才能完成。
2) 制作光掩模
在半導體基板上制作用于轉印 1) 中設計的電路的掩模。這是使用電腦的案頭工作。
3) 切割硅錠
半導體的基礎是硅單晶。首先，通過在保持這種液態(tài)硅的同時提取單晶來生產(chǎn)硅錠。用線鋸將硅錠切成圓盤狀晶圓。硅錠是圓的，而半導體通常是方形的，所以一塊硅片能得到多少個方塊直接影響生產(chǎn)效率。到2022年一般有300mm以上，450mm以上。
4）硅片拋光
硅片表面凹凸不平，必須打磨光滑。為了磨平，我們使用磨料、拋光墊等打磨出鏡面。這就是 Techne 的露點儀和氧氣儀發(fā)揮作用的地方。如果拋光后的晶圓被氧化，則成為干擾因素，因此需要確認氧濃度是否低。
