首頁(yè)>>廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份有限公司>>產(chǎn)品展示>>元器件篩選及失效分析>>材料領(lǐng)域
超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測(cè) 參考價(jià)：面議
超超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無(wú)損檢測(cè)：聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)為C-SAM ...
半導(dǎo)體材料微結(jié)構(gòu)分析與評(píng)價(jià) 參考價(jià)：面議
廣電計(jì)量提供半導(dǎo)體材料微結(jié)構(gòu)分析與評(píng)價(jià)服務(wù),提供半導(dǎo)體材料元素成分分析,結(jié)構(gòu)分析,微觀形貌分析測(cè)試服務(wù)，CNAS資質(zhì)認(rèn)可,幫助客戶(hù)全面了解半導(dǎo)體材料理化特性.
雙束掃描電子顯微鏡檢測(cè),材料微觀分析 參考價(jià)：面議
雙束掃描電子顯微鏡（DB-FIB）是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺(tái)顯微鏡上，再加裝氣體注入系統(tǒng)（GIS）和納米機(jī)械手等配件，從而實(shí)現(xiàn)刻蝕、材料沉積、微納加工...
離子研磨測(cè)試,材料CP檢測(cè) 參考價(jià)：面議
電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡(jiǎn)單可以歸類(lèi)為無(wú)損分析、有損分析。有損分析就是對(duì)器件進(jìn)行各種微觀解剖分析，其首要要求就是在避免人為損傷的前提下，展現(xiàn)內(nèi)部...
材料?致性評(píng)價(jià)及熱力學(xué)分析 參考價(jià)：面議
材料及其制品都是一在一定溫度環(huán)境下使用的，在使用過(guò)程中，將對(duì)不同的溫度做出反應(yīng)，表現(xiàn)出不同的熱物理性能，即為材料的熱血性能。材料的熱學(xué)性能主要包括熱容、熱膨脹、...
腐蝕機(jī)理與疲勞測(cè)試,元件材料檢測(cè) 參考價(jià)：面議
廣電計(jì)量腐蝕機(jī)理與疲勞測(cè)試,元件材料檢測(cè)為軌道交通、電廠、鋼鐵設(shè)備生產(chǎn)廠、經(jīng)銷(xiāo)商或代理商提供交流阻抗，極化曲線，電化學(xué)噪?，疲勞試驗(yàn)。
金屬與高分子材料失效分析 參考價(jià)：面議
金屬材料的失效形式及失效原因密切相關(guān)，失效形式是材料失效過(guò)程的表觀特征，可以通過(guò)適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行觀察。而失效原因是導(dǎo)致構(gòu)件失效的物理化學(xué)機(jī)制，需要通過(guò)失效過(guò)程調(diào)研...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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