Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機物（VOCs）分析，相對于其他進樣技術(shù)，頂空進樣不僅可完成樣品準(zhǔn)備，還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 作為VOC行業(yè)者，整合以往經(jīng)驗推出Versa全自動頂空進樣系統(tǒng)，在滿足客戶頂空分析應(yīng)用要求的同時并大幅降低運行成本。

詳細(xì)介紹

Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機物（VOCs）分析，相對于其他進樣技術(shù)，頂空進樣不僅可完成樣品準(zhǔn)備，還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 作為VOC行業(yè)者，整合以往經(jīng)驗推出Versa全自動頂空進樣系統(tǒng)，在滿足客戶頂空分析應(yīng)用要求的同時并大幅降低運行成本。
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器整合了靜態(tài)、動態(tài)兩種進樣技術(shù)，進樣管路可加熱至300℃，適用于各種揮發(fā)性和半揮發(fā)性的樣品處理，用于氣相色譜（GC）和氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）分析樣品中的揮發(fā)性有機物。
在靜態(tài)頂空模式下，自動進樣器上的樣品瓶會被加載到加熱盤上加熱，當(dāng)設(shè)置的加熱時間結(jié)束后，樣品瓶會再震蕩混合一定時間。系統(tǒng)內(nèi)的電子質(zhì)量流量控制器會自動測量并記錄此時的樣品瓶瓶內(nèi)靜態(tài)壓力。然后系統(tǒng)會向樣品瓶加壓至用戶設(shè)定值，隨后頂空部分的樣品氣體會被引導(dǎo)至固定容積的定量環(huán)中，直至達到用戶設(shè)定的壓力值。個步驟是將定量環(huán)中的樣品氣體送至GC進行分離和檢測。
在動態(tài)頂空模式下，在完成樣品瓶的加熱及震蕩混合后，惰性的載氣（通常為氮氣）被持續(xù)的引入樣品瓶，吹掃樣品瓶的頂空部分。接著帶有樣品的載氣被引入捕集阱，待分析的樣品由此在捕集阱中得以濃縮。在這個吹掃過程結(jié)束后，捕集阱被加熱，捕集濃縮的待分析樣品被解析出來，然后由載氣帶至GC進行分離和檢測。
HT3靜態(tài)/動態(tài)頂空進樣器：
結(jié)合動態(tài)頂空部件靈敏度提高50-100倍
質(zhì)量流量控制器同時控制流量和壓力，提高精度和準(zhǔn)確性
樣品流路溫度可加熱至300°C
同一進樣序列內(nèi)可選用不同方法
靜態(tài)頂空和動態(tài)頂空可任意切換
Siltek涂層進樣環(huán)，多種規(guī)格可選
可以與市場上所有GC/GC-MS連接