邊緣濕法刻蝕設(shè)備 參考價：面議
盛美上海的邊緣濕法刻蝕設(shè)備支持多種器件和工藝，包括3D NAND、DRAM和先進(jìn)邏輯工藝，使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質(zhì)、金屬和有機(jī)材料薄膜，以及顆...
前道涂膠顯影設(shè)備 參考價：面議
盛美上海的前道涂膠顯影設(shè)備支持Arf工藝，未來可拓展至i-line、KrF等光刻工藝，可滿足半導(dǎo)體集成電路制造商的光刻工藝需求。
PECVD設(shè)備 參考價：面議
盛美上海的等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備可應(yīng)用于SiO2, SiNx, Carbon，NDC薄膜沉積工藝， 未來可以擴(kuò)展至單片式PEALD薄膜沉積工...
Post-CMP清洗設(shè)備 參考價：面議
盛美上海的Post-CMP設(shè)備用于制造高質(zhì)量襯底化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝之后的清洗，有濕進(jìn)干出（WIDO）和干進(jìn)干出（DIDO）兩種配置。該清洗設(shè)備6英寸和8...
濕法去膠設(shè)備-石灰石-石膏濕法 參考價：面議
盛美的半導(dǎo)體濕法去膠設(shè)備專為高效便捷的光刻膠（PR）剝離清洗應(yīng)用而設(shè)計。
電鍍設(shè)備 參考價：面議
盛美半導(dǎo)體先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備可應(yīng)用于多通道先進(jìn)封裝的關(guān)鍵電鍍步驟，包括pillar, bump和 RDL。該電鍍設(shè)備也可運(yùn)用于fan-out, TSV (Thro...
單晶圓清洗設(shè)備 參考價：面議
盛美的Ultra C單晶圓清洗系列可廣泛應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造中多種前段工藝（FEOL）和后段工藝（BEOL）,可跟據(jù)不同應(yīng)用配備不同化學(xué)藥液與輔助清洗方式，也...
背面清洗設(shè)備 參考價：面議
盛美的背面清洗設(shè)備可用于晶圓背面清洗或者濕法刻蝕工藝， 同時通過伯努利夾盤為晶圓背面提供氮?dú)獗Ｗo(hù)。 該設(shè)備可廣泛應(yīng)用于集成電路制造和晶圓級封裝領(lǐng)域。
SAPS兆聲波清洗設(shè)備 參考價：面議
盛美*技術(shù)——空間交變相位移(SAPS™)技術(shù)，通過控制兆聲波清洗裝置與晶圓的間距隨兆聲波相位的變化，來實現(xiàn)兆聲波在晶圓表面的均勻分布，以達(dá)到化的清...(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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