【主要應(yīng)用】
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程；
后道/*封裝/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
【主要參數(shù)】
? 2/3上下料機構(gòu)（300mm）
? 5軸機械手
? 單射頻源配置（13.56MHz）
? 單微波源配置（2.45GHz）
? 雙源配置（RF/MW）
? DCP雙源（RF/RF）
? 適應(yīng)wafer 200mm~300mm
環(huán)保在線