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北京亞科晨旭科技有限公司等）

EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

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更新時間：2021-06-29 16:38:23瀏覽次數(shù)：733次

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EVG 520IS是一款半自動、適合小批量生產(chǎn) 的鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。擁有專用的快速加熱/冷卻的卡盤和獨立的頂部/底部加熱器、及大壓力鍵合系統(tǒng)。

產(chǎn)品簡介：

EVG 520IS是一款半自動、適合小批量生產(chǎn) 的鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。擁有專用的快速加熱/冷卻的卡盤和獨立的頂部/底部加熱器、及大壓力鍵合系統(tǒng)。

 

主要特點及參數(shù)：

·支持8英寸（200mm）晶圓

·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合

·鍵合壓力：100KN

·鍵合溫度：550℃（可選配至650℃）

·真空度：10-5mbar（可選配至10-6mbar）

·可配雙鍵合腔室

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