日本大冢電子(Otsuka)生產的SF-3小型晶圓膜厚儀是一種專為半導體制造領域設計的精密測量設備。該設備采用分光干涉法實現高精度的膜厚測量，具有非接觸式、非破壞性的特點，適用于硅晶圓、玻璃等基材的厚度測量。SF-3膜厚儀的測量范圍廣泛，從0.1 μm到1600 μm，能夠滿足不同厚度測量需求。其測量精度高，重復精度達到0.001%以下，測量時間僅需10毫秒，展現了測量效率和準確性。
 

　　SF-3膜厚儀的設計緊湊，體積小，安裝簡便，非常適合集成到生產線中。它能夠實現長距離工作(Working Distance)，從3 mm到200 mm，使得在不同生產環(huán)境中的安裝和使用更加靈活。此外，該設備還支持多層厚度測量，即使在短暫貼合的情況下也能準確測量各層厚度，這對于3D IC堆疊等先進封裝技術尤為重要。
 

　　SF-3膜厚儀還具備高速測量能力，最快可達5kHz，能夠實時監(jiān)控研磨厚度，這對于提高生產效率和產品質量具有重要意義。設備通過LAN接口實現遠程控制，方便與Host系統連接，實現自動化生產流程。
 

　　總的來說，SF-3小型晶圓膜厚儀以其高精度、高效率和靈活性，在半導體制造領域發(fā)揮著重要作用，是實現精確膜厚控制的理想選擇。