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芯片扦頭電子元件檢測(cè)儀

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更新時(shí)間：2022-05-26 15:49:24瀏覽次數(shù)：372次

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上海安竹光電科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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聯(lián)系人：潘女士（經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品類別	高光譜儀/高光譜成像儀	成像分辨率	25
工作原理	其他	光譜范圍	116nm
使用狀態(tài)	地面	視場(chǎng)(TFOV)	160°
電源	220V

X-RAY微焦檢測(cè)設(shè)備
儀器用于：貼片元件、集成電路、電容、熱敏電阻、扦頭扦件、貼片元器件、封裝元器、手機(jī)電路、電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等檢測(cè)。

詳細(xì)介紹

芯片扦頭電子元件檢測(cè)儀

X-RAY微焦檢測(cè)設(shè)備

一、儀器簡(jiǎn)介：

XDR-AZ1600D型X-RAY微焦檢測(cè)設(shè)備；采用進(jìn)口49um高分辨率成像系統(tǒng)，微焦點(diǎn)射線管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線連接，電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片. 使用方便、安全、可靠。

二、儀器特點(diǎn)：

X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀,主要用于：貼片元件、芯片、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、手機(jī)電路、電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測(cè)；同時(shí)還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測(cè)。

技術(shù)參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場(chǎng): 116X146mm（不同面積可訂制)

2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統(tǒng)）

3、間距：200-600mm；

4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits

5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-90kv；(進(jìn)口微焦5um射線機(jī))

7、管靶流：0.2-1.0mA；

8、電腦系統(tǒng):windows10；

9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件；

10、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；

11、主機(jī)重量：230kg；