750W電源模塊特點(diǎn)
電源模塊也有差別
現(xiàn)在市場(chǎng)上的許多電源模塊僅僅是比IC更容易使用，但并未完*所有難題。理想的模塊可加速產(chǎn)品上市時(shí)間，并兼具低成本等關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，例如：
·高效率與低功耗，基于經(jīng)過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證的可靠IC
·小尺寸，集成更多元件
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| MODEL | INPUT | OUTPUT | OUTPUT CURRENT | INPUT CURRENT | % EFF. | CAPACITIVE | ||
| NUMBER | VOLTAGE | VOLTAGE | MIN. | MAX. | NO LOAD | FULL LOAD |
| LOAD MAX. |
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| CFB750-300S12 | 200-425VDC | 12VDC | 0 MA | 62.5 A | 10 MA | 2.84 A | 88 | 10000UF |
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750W電源模塊體積?。簱Q器效率很高，與傳統(tǒng)PWM開(kāi)關(guān)電源拓?fù)浞桨赶啾?，散熱器體積可以減少一半。
1、可靠性高： 通過(guò)采用國(guó)內(nèi)的工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)、完善的保護(hù)告警措施及選用高品質(zhì)高可靠的進(jìn)口器件，實(shí)現(xiàn)了低電磁干擾在此的*結(jié)合。
2、壽命長(zhǎng)：由于溫度低，可顯著延緩元器件的老化速度，從而提高了產(chǎn)品生命周期；
電源模塊是解決途徑
更小尺寸的工藝、IC設(shè)計(jì)以及封裝優(yōu)勢(shì)允許模塊制造商將電源所需的無(wú)源元件及基礎(chǔ)功能IC集成到單一芯片，構(gòu)成小尺寸電源。同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器內(nèi)置FET，比老式開(kāi)關(guān)電源尺寸更小、效率更高、準(zhǔn)確度更高。的電源模塊將新型同步開(kāi)關(guān)與電阻、電容、MOSFET、電感等元件整合在一起，組成簡(jiǎn)單易用的電源模塊，減小尺寸、降低成本和布局復(fù)雜度。
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