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電腦式HMDS預(yù)處理烘箱涂膠烤箱HMDS真空鍍膜機(jī)

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號PVD-090-HMDS

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

聯(lián)系方式:任俊萍查看聯(lián)系方式

更新時間:2017-02-20 11:07:18瀏覽次數(shù):992次

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經(jīng)營模式:生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品:170條

所在地區(qū):上海上海市

聯(lián)系人:任俊萍 (銷售經(jīng)理)

產(chǎn)品簡介

*電腦式HMDS預(yù)處理烘箱涂膠烤箱HMDS真空鍍膜機(jī),型號:PVD-090-HMDS
容積:90L
控溫范圍:R.T.+10~250℃
溫度分辨率:0.1℃
控溫精度:±0.5℃
隔板數(shù)量:2PCS
真空度:<133Pa
真空泵:DM4
電源:AC220/50HZ
額定功率:3.0KW
內(nèi)膽尺寸mm:450X450X450
外形尺寸mm:寬650*深640*高910

詳細(xì)介紹

電腦式HMDS預(yù)處理烘箱涂膠烤箱HMDS真空鍍膜機(jī)

電腦式HMDS預(yù)處理烘箱涂膠烤箱HMDS真空鍍膜機(jī)

HMDS預(yù)處理真空烘箱

一、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的必要性:

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝顯得更為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。

二、產(chǎn)品特點(diǎn):

 1)設(shè)備外殼采用科研級不銹鋼316L不銹鋼材質(zhì)制作,內(nèi)膽為不銹鋼316L材料制成;采用C型不銹鋼加熱管,均勻分布在內(nèi)膽外壁,內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置;采用鋼化、防彈雙層玻璃觀察窗,便于觀察工作室內(nèi)物品實(shí)驗(yàn)情況。

2)箱門閉合松緊能調(diào)節(jié),整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內(nèi)保持高真空度。

3) 采用微電腦PID控制,系統(tǒng)具有自動控溫,定時,超溫報警等,采用LCD液晶顯示,觸摸式按鈕,簡單易用,性能穩(wěn)定.

4)智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間。

5)HMDS氣體密閉式自動吸取添加設(shè)計(jì),使真空箱密封性能*,確保HMDS氣體無外漏顧慮。

6)整個系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)科研級316L不銹鋼材料制作,無發(fā)塵材料,適用百級光刻間凈化環(huán)境。

三、產(chǎn)品型號及參數(shù):

型號:PVD-090-HMDS

容積:90L

控溫范圍:R.T.+10~250℃

溫度分辨率:0.1℃

控溫精度:±0.5℃

隔板數(shù)量:2PCS

真空度:<133Pa

真空泵:DM4

電源:AC220/50HZ

額定功率:3.0KW

內(nèi)膽尺寸mm:450X450X450

外形尺寸mm:寬650*深640*高910

木箱包裝mm:寬840*深750*高1100

連接管:316不銹鋼波紋管,將真空泵與真空箱*密封無縫連接

四、PVD-090-HMDS系列預(yù)處理系統(tǒng)的原理:

 PVD-090-HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過對烘箱HMDS預(yù)處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。

 

五、PVD-090-HMDS系列預(yù)處理系統(tǒng)的一般工作流程:

首先確定烘箱工作溫度。典型的預(yù)處理程序?yàn)椋捍蜷_真空泵抽真空,待腔內(nèi)真空度達(dá)到某一高真空度后,開始充入氮?dú)?,充到某低真空度后,再次進(jìn)行抽真空、充入氮?dú)獾倪^程,到達(dá)設(shè)定的充入氮?dú)獯螖?shù)后,開始保持一段時間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空,充入HMDS氣體,在到達(dá)設(shè)定時間后,停止充入HMDS藥液,進(jìn)入保持階段,使硅片充分與HMDS反應(yīng)。當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時間后,再次開始抽真空。充入氮?dú)?,完成整個作業(yè)過程。HMDS與硅片反應(yīng)機(jī)理如圖:首先加熱到100-200,去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應(yīng),在硅片表面生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。整個反應(yīng)持續(xù)到空間位阻(*基硅烷基較大)阻止其進(jìn)一步反應(yīng)。

六、尾氣排放:

多余的HMDS蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到廢氣收集管道。在無廢氣收集管道時需做專門處理。

七、產(chǎn)品操作控制系統(tǒng)平臺配置:

1.采用DM4直聯(lián)旋片式真空泵

2.采用AISET溫控器控制溫度,日本三菱可編程觸摸屏操作模塊.

3.固態(tài)繼電器

 

其他選配:

1)加急停裝置

2)波紋管2米(標(biāo)配為1米)

3)富士溫控儀表(溫度與PLC聯(lián)動)

4)三色燈

5)增加HMDS液體瓶

6)下箱柜子(304不銹鋼)

 

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