可靠性試驗(yàn)的目的與內(nèi)容

【資料簡(jiǎn)介】

可靠性試驗(yàn)是評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性水平的重要手段。目前把測(cè)定、驗(yàn)證、評(píng)價(jià)、分析等凡是為提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)，統(tǒng)稱為可靠性試驗(yàn)?？煽啃栽囼?yàn)是開(kāi)展產(chǎn)品可靠性工作的重要環(huán)節(jié)。

可靠性試驗(yàn)一般是在產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段進(jìn)行的。在研究開(kāi)發(fā)階段，可靠性試驗(yàn)主要用于評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)質(zhì)量、材料和工藝質(zhì)量。在大規(guī)模生產(chǎn)階段，可靠性試驗(yàn)的目的則是質(zhì)量保證或定期考核管理。由于階段不同，其目的和內(nèi)容也不*相同。表8.1列出了根據(jù)不同階段、不同目的所開(kāi)展的可靠性試驗(yàn)的內(nèi)容。

       測(cè)試單元組合（TEG）正是上一節(jié)微電子測(cè)試結(jié)構(gòu)可靠性評(píng)價(jià)方法中所提到的測(cè)試結(jié)構(gòu)。隨著集成電路集成化和復(fù)雜化的程度日益提高，僅在成品階段進(jìn)行評(píng)價(jià)已很不夠，而必須在形成集成電路的制造過(guò)程中就進(jìn)行評(píng)價(jià)。TEG可以針對(duì)設(shè)計(jì)、工藝、材料、單元電路，結(jié)合可能出現(xiàn)的失效的模式和機(jī)理，制成各種可測(cè)試的結(jié)構(gòu)圖形。它可以放在電路芯片圖形的旁邊，也可單獨(dú)在大圖片上占據(jù)幾個(gè)管芯的位置，甚至單獨(dú)排列在一個(gè)大園片上形成測(cè)試園片，制片時(shí)放在正規(guī)園片當(dāng)中，目的是在研制開(kāi)發(fā)階段的制造工藝過(guò)程中，就能對(duì)設(shè)計(jì)、工藝、材料和基本單元進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià)，或者查找失效模式，弄清失效機(jī)理，以便及時(shí)進(jìn)行反饋。在大規(guī)模生產(chǎn)階段，也可用來(lái)監(jiān)測(cè)監(jiān)控工藝流程。

可靠性試驗(yàn)所要達(dá)到的目的，可歸納為如下三點(diǎn)：

       （1）通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定電子元器件的可靠性特性值。試驗(yàn)暴露出的在設(shè)計(jì)、材料、工藝階段存在的問(wèn)題和有關(guān)數(shù)據(jù)，對(duì)設(shè)計(jì)者、生產(chǎn)者和使用者都是非常有用的。

       （2）通過(guò)可靠性鑒定試驗(yàn)，可以全面考核電子元器件是否已達(dá)到預(yù)定的可靠性指標(biāo)。這是電子元器件新品設(shè)計(jì)定型必須進(jìn)行的步驟。

       （3）通過(guò)各種可靠性試驗(yàn)，了解產(chǎn)品在不同的工作、環(huán)境條件下的失效規(guī)律，摸準(zhǔn)失效模式，搞清失效機(jī)理，以便采取有效措施，提高產(chǎn)品可靠性。

表8.1 可靠性試驗(yàn)內(nèi)容

階段 目的 內(nèi)容 樣品

研究開(kāi)發(fā)

  掌握可靠性水平的試驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)

加速試驗(yàn)

極限試驗(yàn)

實(shí)用試驗(yàn) 擴(kuò)散評(píng)價(jià)TEG

組裝評(píng)價(jià)TEG

基本電路TEG

產(chǎn)品

標(biāo)準(zhǔn)化探討用的試驗(yàn) 模擬試驗(yàn)

極限試驗(yàn) TEG

產(chǎn)品大量生

產(chǎn) 可靠性保證試驗(yàn) 形式試驗(yàn)

認(rèn)定試驗(yàn)

批量保證試驗(yàn) 產(chǎn)品

篩選試驗(yàn) 加速試驗(yàn) 產(chǎn)品