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合肥廣測(cè)產(chǎn)品檢測(cè)研究所有限公司
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更新時(shí)間：2024-08-30 07:31:09瀏覽次數(shù)：209次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線快速又準(zhǔn)確的進(jìn)行芯片失效定位與分析：EFA（電性失效分析）,PFA（物性失效分析）,DEFA(動(dòng)態(tài)失效分析),工藝篩片分析(DPA)面對(duì)數(shù)種失效模式，廣測(cè)檢測(cè)的失效分析專(zhuān)家，具有豐厚的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)與洞察力。可替客戶制定高效的芯片失效分析流程，并提供專(zhuān)業(yè)的失效分析診斷報(bào)告。
隨著IC設(shè)計(jì)與制造流程的不斷演進(jìn)，針對(duì)集成電路器件異常的失效分析(Failure Analysis)變得愈加重要，難度也愈加提升。失效分析領(lǐng)域中，在成千上萬(wàn)的晶體管中如何既快速又準(zhǔn)確的進(jìn)行失效定位與分析，已成為提升芯片質(zhì)量非常重要議題。
芯片在研發(fā)、生產(chǎn)或使用過(guò)程中被靜電、外力影響，提供完善芯片失效分析所需之工具EFA（電性失效分析）、PFA（物性失效分析）、DEFA(動(dòng)態(tài)失效分析)、工藝篩片分析(DPA)資源與設(shè)備。
廣測(cè)擁有完善的芯片失效分析工具，可為您提供芯片失效分析與工藝篩片分析(DPA)檢測(cè)服務(wù)，測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，完備的實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)，保障每個(gè)服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運(yùn)轉(zhuǎn)。
面對(duì)數(shù)種失效模式，廣測(cè)的失效分析專(zhuān)家，具有豐厚的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)與洞察力。可替客戶制定高效的失效分析流程，并提供專(zhuān)業(yè)的失效分析診斷報(bào)告。
適用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) : 協(xié)助客戶通過(guò)JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國(guó)際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
適用產(chǎn)品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管、PCBA…等。
常規(guī)樣品要求: 請(qǐng)聯(lián)系客服，以具體標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
━ 非破壞分析
超音波掃描顯微鏡 (CSAM/SAT)
2D & 3D X光檢測(cè) (2D & 3D X-ray)
金相顯微鏡、紅外光顯微鏡 (3D-OM、IR-OM)
━ 電性失效分析
砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs)
雷射光阻值變化偵測(cè) (OBIRCH)
熱輻射失效定位顯微鏡 (Thermal EMMI)
動(dòng)態(tài)微光顯微鏡分析（DEFA）
動(dòng)態(tài)雷射掃描分析（DLAS）
電光探測(cè)/電光頻率成像（EOP/EOPM）
━ 物理性/化學(xué)性失效分析
Laser/化學(xué)開(kāi)蓋 (Decap)
IC去層 (Delayer)
傳統(tǒng)截面研磨 (Cross-section)
掃描式電子顯微鏡 (SEM & EDX)
離子束截面研磨/拋光 (CP)
雙束離子束截面分析(DB-FIB)
━ 數(shù)據(jù)分析與匯整報(bào)告
━ 失效分析工具應(yīng)用咨詢及培訓(xùn)
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