上海金泰諾材料科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 光器件BOSA ROSA結(jié)構(gòu)膠替代BF-4 案例名稱：光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)膠替代漢高BF-4應(yīng)用點(diǎn): 光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 傳感器芯片包封氟硅凝膠灌封膠替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH 案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 光器件芯片粘接導(dǎo)電膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接要求：替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)...
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詳細(xì)摘要： 電子電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代 H37-MP 案例名稱：電子電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： 漢高進(jìn)口導(dǎo)電銀膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：技術(shù)：環(huán)氧樹(shù)脂外觀:銀色固化:熱固化產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)電性強(qiáng)低滲漏低放氣性應(yīng)用:芯片...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-01-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 漢高耐高溫導(dǎo)電銀膠JM7000產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： INDIUM銦泰無(wú)鹵助焊劑WS-446HFWS-446HF是一種水溶性，無(wú)鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)，可促進(jìn)在焊接表面獲得良好的浸潤(rùn) - ...
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詳細(xì)摘要： 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPSCV5300AK是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹(shù)脂CV5300AK具有較高的附著力。CV5300AK具有高...
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詳細(xì)摘要： 低應(yīng)力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧...
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詳細(xì)摘要： AiT柔性低應(yīng)力導(dǎo)電膠ME8456ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對(duì)于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言
詳細(xì)摘要： AiT柔性低應(yīng)力導(dǎo)電膠ME8456-DAME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-12-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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