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TAMURA TLF-204-191 低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste

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低氣泡/低空洞錫膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-191開發(fā)過程：最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格

詳細(xì)介紹

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)過程：

最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時(shí)、達(dá)到限度的潤濕性開發(fā)。

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)理念：

不良部品的潤濕性

各種各樣母材的潤濕

酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫

降低空洞

可對(duì)應(yīng)空氣回流

低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規(guī)格參數(shù)：