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TAMURA GP-211-167無鉛低銀錫膏

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Tamura田村GP-211-167無鉛低銀錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介：·連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性·連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性·BGA等不良控制·對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞Tamura田村GP-211-167無鉛低銀錫膏規(guī)格參數(shù)：品名GP-211-167試驗(yàn)方法合金組成99

詳細(xì)介紹

Tamura田村GP-211-167無鉛低銀錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

· 連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性

· 連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性

· BGA等不良控制

· 對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞

Tamura田村GP-211-167無鉛低銀錫膏規(guī)格參數(shù)：

品名	GP-211-167	試驗(yàn)方法
合金組成	99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu
熔點(diǎn) (℃)	217～227	DSC
粘度 (Pa·s)	200	JIS Z 3284(1994)
觸變指數(shù)	0.53	JIS Z 3284(1994)
FLUX含有量 (%)	11.9	JIS Z 3284(1994)
鹵素含有量 (%)	0.0	JIS Z 3197(1999)
錫粉顆粒徑 (μm)	20～36	激光回折法
絕緣抵抗 (Ω)	1×10⁹以上	JIS Z 3284(1994)
銅板腐蝕	無腐食	JIS Z 3197(1999)
助焊劑類型	ROL0	J-STD 004B