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穿透式影像檢測(cè)系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號(hào)Nanome|x NEO 180

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更新時(shí)間：2023-02-23 07:35:09瀏覽次數(shù)：556次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

phoenix的micromelxneo和nanomelxneo系列產(chǎn)品將高分辨率的2DX射線技術(shù)和3DCT技術(shù)地集成于一套系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

phoenix的micromelx neo和nanomelx neo 系列產(chǎn)品將高分辨率的2D X射線技術(shù)和3D CT技術(shù)地集成于一套系統(tǒng)。多項(xiàng)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以及的定位精度，使得這套系統(tǒng)成為科學(xué)研究、缺陷分析、過程和質(zhì)量控制等領(lǐng)域可靠有效的解決方案。

全新鉆石靶材

高輸出功率以及高分辨率
在長(zhǎng)時(shí)間使用下可以穩(wěn)定焦點(diǎn)
CT掃描速度提高2倍

FLASH^TM

透過軟件簡(jiǎn)軍快速地進(jìn)行濾波效果
將黑白對(duì)比更突顯出來，有效的觀察缺陷位置

Planar CT平面CT系統(tǒng)，提供切片以及整個(gè)立體結(jié)構(gòu)的影像輕癮完成大型電路板的2D切片以及3D影像無(wú)須裁切大型電路板，并且針對(duì)多層結(jié)構(gòu)不會(huì)有重迭影像的問題
	左上：完成Planar CT 后，無(wú)上下重迭影像右下：傳統(tǒng)2D影像，影像重迭較難分析

標(biāo)準(zhǔn)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描高解析CT隱用，可以找出半導(dǎo)體封裝常見缺陷 CT影像適合針對(duì)RD硏究分析或是缺陷樣品進(jìn)行細(xì)微分析與觀察 voxel size可達(dá)2um, 特殊條件下可以更低
打線影像

項(xiàng)目	規(guī)格
電壓	180 kV
功率	15 W
燈絲	預(yù)校正燈絲系統(tǒng)，簡(jiǎn)單快速更換燈絲，不需要校正
靶材	傳統(tǒng)鎢靶材(可選配鉆石靶材)
細(xì)節(jié)分辨率	可達(dá)0.2um
X光管類型	開放式微米射線管
探測(cè)器	高動(dòng)態(tài)反應(yīng)的Waygate Technologies DXR250RT平板探測(cè)器
探測(cè)器	100um超小像素尺寸的平板探測(cè)器
幾何放大倍率	1,970x
27吋屏幕總放大倍率	2700x
檢測(cè)區(qū)域	460 mm x 360 mm (18"*14")有旋轉(zhuǎn)平臺(tái) 610 mm x 510mm (24" x 20")無(wú)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
樣品尺寸/重量	680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
傾斜角度和旋轉(zhuǎn)	可持續(xù)調(diào)整斜視角度到70° 旋轉(zhuǎn)角度0°-360°
操作方式	Joystick或鼠標(biāo)（手動(dòng)模式），CNC (自動(dòng)模式)
操控輔助	檢測(cè)過程中，點(diǎn)擊’n-to-move功能，點(diǎn)擊’n-zoom-to 功能，操控機(jī)構(gòu)保證樣品等中心運(yùn)動(dòng)
定位輔助	雷射十字定位
防碰撞系統(tǒng)	雷射自動(dòng)防碰撞系統(tǒng)（可手動(dòng)取消提升提高放大倍率)
設(shè)備尺寸(寬度高度深度)	2,160 mm x 1,920 mm x 1,590 mm (85" x 75.6" x 62.6"), (不包括控制平臺(tái))
總量	大約3,100 kg / 6,835 lbs.
輻射安全	全機(jī)防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國(guó)Rö和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR Subchapter J.，輻射安全機(jī)柜可達(dá)防護(hù)程度，不需要其他形式的認(rèn)證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。
圖像處理軟件	phoenix x\|act：基于CAD導(dǎo)入功能的x射線檢測(cè)軟件包含了影像增強(qiáng)處理功能，測(cè)量功能，以及簡(jiǎn)便快速的基于CAD數(shù)據(jù)的自動(dòng)定位檢測(cè)程序。 bga\|模塊(標(biāo)準(zhǔn))：直觀的BGA焊點(diǎn)自動(dòng)分析 vc\|模塊(標(biāo)準(zhǔn))：直觀的空隙自動(dòng)計(jì)算軟件，包括多重芯片的貼裝檢測(cè)
軟件配置(選配)	x\|act BGA檢查模塊：基于CAD數(shù)據(jù)的BGA焊點(diǎn)自動(dòng)分析 x\|act PTH檢測(cè)模塊：基于CAD數(shù)據(jù)的PTH焊點(diǎn)自動(dòng)分析 qfp\|模塊：自動(dòng)檢測(cè)QFP焊點(diǎn) qfn\|模塊：自動(dòng)檢測(cè)QFN/MLF焊點(diǎn) pth\|模塊：自動(dòng)檢測(cè)PTH焊點(diǎn) c4\|模塊：在背景結(jié)構(gòu)下的圓形焊點(diǎn)分析，如C4凸點(diǎn) ml\|模塊：多層線路板的檢測(cè) 質(zhì)量\|評(píng)審：用于返工和缺陷顯示的可視化模塊 Flash!TM：Waygate Technologies*的影像優(yōu)化技術(shù)
軟件配置(選配)	planarCT 模塊：非破壞性平板二維切片和三維數(shù)據(jù)分析包括3D\|viewer software
硬件配置(選配)	傾斜/旋轉(zhuǎn)單元：傾斜± 45° 與連續(xù)360°旋轉(zhuǎn)，樣品載重2kg 手動(dòng)條形碼掃描儀：用于產(chǎn)品識(shí)別
CT功能(選配)	數(shù)據(jù)采集/重建軟件：phoenix datos\|x 結(jié)合二維與三維(CT) 操作的升級(jí)模塊 CT 操控單元：高精度旋轉(zhuǎn)軸幾何放大倍率：100 x (CT) 體素分別率：可達(dá)2 微米，依實(shí)際尺寸而定 nanomelx可以實(shí)現(xiàn)nanoCT^®功能，提供更高的影像鋭利度