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半導(dǎo)體接觸角測試儀晶圓半導(dǎo)體接觸角儀電路板接觸角測試儀

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產(chǎn)品型號SGC-B3Y200

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更新時間：2023-05-09 15:28:50瀏覽次數(shù)：265次

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產(chǎn)品簡介

半導(dǎo)體接觸角測試儀晶圓半導(dǎo)體接觸角儀電路板接觸角測試儀SGC-B3Y200自動接觸角測量儀技術(shù)資料一．主機(jī)圖片：二．功能概述：本接觸角測量儀特別訂制的圓形樣品臺于晶圓（Wafer）樣品的測試

詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體接觸角測試儀

晶圓半導(dǎo)體接觸角儀

電路板接觸角測試儀

SGC-B3Y200自動接觸角測量儀技術(shù)資料

一．主機(jī)圖片：

二．功能概述：

本接觸角測量儀特別訂制的圓形樣品臺于晶圓（Wafer）樣品的測試。通過測試液滴在晶圓樣品表面形成接觸角的大小，來檢測其表面的潔凈程度和評估表面處理的工藝效果。

三．技術(shù)指標(biāo)：

技術(shù)項(xiàng)目	功能指標(biāo)
1．接觸角測量	1-1．分析算法：量高法、量角法、圓環(huán)法、橢圓法、切線法、Y-L法 1-2．具有左接觸角、右接觸角和平均接觸角分開測試和比較功能 1-3．具有凹面、凸面、弧面、超親水、超疏水等特殊表面分析功能 1-4．具有不規(guī)則形、非軸對稱本征接觸角的分析功能 1-5．具有自動分析接觸角變化過程的批處理測試功能
1．接觸角測量	1-6．測量范圍：0°～180° 1-7．測量精度：±° 1-8．提供標(biāo)定塊，可隨時對測量精度進(jìn)行校準(zhǔn) 1-9．測量分辨率：°
2．表面/界面張力測量	2-1．分析算法：手動法、自動法 2-2．測量范圍：～2000mN/m 2-3．測量精度：±% 2-4．測量分辨率：mN/m
3．表面能估算	3-1．估算模型：Fowkes、擴(kuò)展Fowkes、Owens-Wendt、van OSS、 Wu調(diào)和平均法、狀態(tài)方程法 3-2．可分別得到固體表面能、色散力、極性力、氫鍵力、范德華分量、路易斯酸分量、路易斯堿分量等
3．表面能估算	3-3．液體數(shù)據(jù)庫：預(yù)置37種常用液體表面張力及其分量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可直接調(diào)入用于表面能估算 3-4．液體庫數(shù)據(jù)可自行添加、刪除和修改
4．潤濕性分析	4-1．通過液體的表面張力和對固體的接觸角可分析該固體的潤濕程度，包括粘附功、鋪展系數(shù)和粘附張力
5．?dāng)?shù)據(jù)管理	5-1．通過試驗(yàn)?zāi)０灞４嬖囼?yàn)信息、試驗(yàn)數(shù)據(jù)和圖片 5-2．新建的試驗(yàn)?zāi)０灞４婧罂芍貜?fù)調(diào)入使用 5-3．可對試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行修改、刪除和調(diào)入再分析等 5-4．試驗(yàn)數(shù)據(jù)可標(biāo)注于圖片上，并隨圖片一起保存 5-5．試驗(yàn)結(jié)果可導(dǎo)出至Word、Excel和PDF
6．圖像拍攝	6-1．單張拍攝、連續(xù)拍攝、視頻錄制和圖片回放 6-2．可選擇采用相機(jī)外觖發(fā)功能自動拍攝
7．光學(xué)成像系統(tǒng)	7-1．相機(jī)：300萬像素、幀率36幀/秒 7-2．鏡頭：～×連續(xù)變倍、工作距離195mm 7-3．調(diào)焦范圍：±；調(diào)焦精度： 7-4．調(diào)焦時軟件自動檢測清晰度，消除人為誤差 7-5．水平和俯仰調(diào)整范圍：±2° 7-6．背光源：LED冷光源+遮光板，亮度無極調(diào)節(jié)
8．滴液系統(tǒng)	8-1．滴液方式：軟件控制進(jìn)樣器自動滴液和自動升降 8-2．小滴液量：μl/滴 8-3．滴液精度：±μl
9．樣品臺	9-1．臺面尺寸：?200mm 9-2．移動行程：X軸=200mm；Y軸=300mm；Z軸=50mm；θZ軸=360° 9-3．移動方式：手動旋鈕控制三維移動定位
10．主機(jī)參數(shù)	10-1．尺寸：約W890×D550×H560mm 10-2．重量：約40kg 10-3．電源：1∮ AC220V 50HZ