原子層沉積系統(tǒng)ALD

標準型（Standard ）設備價格低、質(zhì)量高、可任選附件進行搭配

結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，后期維護簡單易行用途廣，適合各種基底材料

原子層沉積系統(tǒng)，ALD——擴展型（Flexivol）設備腔室體積可根據(jù)用戶樣品的尺寸靈活調(diào)節(jié)，同一腔室可通過簡單的調(diào)節(jié)用于不同厚度的樣品

增多前驅(qū)體源入口數(shù)目，避免腔室體積增大對前驅(qū)體化學源氣氛分布的影響ALD原子層沉積系統(tǒng)——高度定制化（Non-Standard）設備為工業(yè)客戶提供薄膜沉積方案放大基于標準研究型設備檢驗的相同技術(shù)根據(jù)客戶的特殊需求，加工定制，滿足特殊應用及大規(guī)模的生產(chǎn)需要

研發(fā)（R&D）服務

多段溫度控制

前驅(qū)體溫控0-200 °C，精度1 °C

腔室溫控0-300 °C ，精度1 °C

進出腔室管路溫控0-150 °C ，精度1 °C

基本壓強　10^−1/10^−3 mbar

設備尺寸　1000x600x1000 mm

觸控控制系統(tǒng)

系統(tǒng)當前狀態(tài)信息顯示：氣流速度、溫度、壓力和閥門開度等

工藝監(jiān)控：溫度和壓力等

偏差報警和安全鎖

菜單操作，實時監(jiān)控

可增配選項

等離子體發(fā)生器 借助等離子化的氣態(tài)原子替代水作為氧化物來增強ALD性能

臭氧發(fā)生器 提供強氧化劑，增大ALD生長的前驅(qū)體選擇范圍

石英晶體微天平在線監(jiān)測薄膜沉積的厚度