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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) 拋光設(shè)備

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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6概述RTEC化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6采用專業(yè)的方式研究和表征CMP工藝

詳細(xì)介紹

化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6

化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6概述
RTEC化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6采用專業(yè)的方式研究和表征CMP工藝。除了拋光晶圓和基板外，測(cè)試儀還配有在線表面輪廓儀。這種組合提供了有關(guān)表面、摩擦、磨損等變化的原因和方式的信息。測(cè)試儀還可以測(cè)量幾個(gè)內(nèi)聯(lián)參數(shù)，如摩擦力、表面粗糙度、磨損量等，以便詳細(xì)了解過程。

特點(diǎn)

集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征拋光墊表面
內(nèi)聯(lián)摩擦、聲發(fā)射研究拋光過程
內(nèi)聯(lián)溫度傳感器
可安裝多種晶圓尺寸
可控制的下壓力和速度

標(biāo)準(zhǔn)配置有X，Y平臺(tái)，可在拋光和成像位置之間移動(dòng)壓板。此外，XY平臺(tái)有助于在拋光過程中振蕩晶圓。使用帶有XY驅(qū)動(dòng)器的壓板允許多軸驅(qū)動(dòng)組合來創(chuàng)建自定義運(yùn)動(dòng)，以模擬接近現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)環(huán)境的測(cè)試條件。

內(nèi)聯(lián)傳感器
扭矩 - 高分辨率內(nèi)聯(lián)扭矩傳感器可實(shí)現(xiàn)端點(diǎn)定位，并實(shí)時(shí)表征表面；
聲學(xué) - 聲音信號(hào)，允許定性終點(diǎn)或幫助檢測(cè)拋光過程中的碎片、缺陷。
溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機(jī)制。

可編程負(fù)載、速度
為了優(yōu)化過程，CP-6允許使用基于配方的軟件控制和改變力、速度、流速。

易于使用
摩擦測(cè)量?jī)x配有快換載體，可輕松安裝晶圓和焊盤。該軟件帶有預(yù)定義的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)配方，或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方。

集成在線3D輪廓儀

Rtec化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)配有內(nèi)聯(lián)集成的3D輪廓儀。經(jīng)過優(yōu)化，可以表征具有nm分辨率的拋光墊表面。探測(cè)器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場(chǎng)和明場(chǎng)模式。這允許以nm分辨率研究表面變化與時(shí)間的關(guān)系。該測(cè)試儀允許在大表面積上自縫合，以進(jìn)行體積磨損，粗糙度計(jì)算。