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廣州競贏化工科技有限公司
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更新時間：2021-07-29 17:46:42瀏覽次數(shù)：424次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線H20E Epo-Tek導(dǎo)電膠 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏混合比例銀樹脂膏 /液體硬化劑：1：1
H20E Epo-Tek®導(dǎo)電膠 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏
混合比例銀樹脂膏 /液體硬化劑：1：1。
固體，兩組分銀環(huán)氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達400°C。
固化時間 (最小的粘接溫度/時間)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分鐘
120°C ........15分鐘
80°C.........90分鐘
特性：
• 電阻率：0.16 ohms/sq/mil
• 連續(xù)使用溫度：200°C
• 降解溫度：410°C
• 冷藏：不需要.
• 低粘度：2000cps
| 產(chǎn)品編號 | 描述 | 單位 |
| 16014 | 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏， H20E Epo-Tek®， 28.35g | 瓶 |
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