X光檢測系統(tǒng)是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

X光檢測系統(tǒng)

測試步驟：

確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。

該設(shè)備在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

1.國外X光檢查機的出廠價格在大多數(shù)情況下要遠(yuǎn)高于國產(chǎn)X光檢查機，很多中小企業(yè)為節(jié)約成本也會優(yōu)先考慮國產(chǎn)，價格因素影響較大。

2.國產(chǎn)X光檢查機的檢測度與國外X光檢查機不相上下，故而在質(zhì)量上二者區(qū)別不會太大，這讓更多的廠家傾向于國產(chǎn)。

3.大部分X光檢查機其實核心零部件如X光管等，都是從國外進(jìn)采購，國內(nèi)組裝，雖然名氣沒有進(jìn)口X光檢查機大，但其實際功能并無二致。

關(guān)鍵詞：電子元器件芯片電路板電池太陽能電池板

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