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半導(dǎo)體后道設(shè)備價(jià)格

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更新時(shí)間：2020-08-19 17:05:54瀏覽次數(shù)：946次

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武漢賽斯特精密儀器有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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所在地區(qū)：湖北武漢市

聯(lián)系人：左斌斌（銷售經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

賽斯特半導(dǎo)體后道設(shè)備價(jià)格合理，供應(yīng)：SM8500型平行縫焊機(jī)、SST 3130真空燒結(jié)爐、半自動(dòng)手動(dòng)引線鍵合機(jī)、環(huán)氧銀漿貼片機(jī)、激光打標(biāo)系統(tǒng)等

詳細(xì)介紹

賽斯特半導(dǎo)體后道設(shè)備價(jià)格合理，SM8500型平行縫焊機(jī)

產(chǎn)品概述

平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。

在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進(jìn)行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時(shí)可以充以保護(hù)氣體來降低封裝環(huán)境濕度,進(jìn)行氣密性封裝以延長(zhǎng)器件的使用時(shí)間。蓋板與平行縫焊的關(guān)系是相當(dāng)重要的，在管座性能穩(wěn)定的情況下，蓋板質(zhì)量的好壞直接影響著器件的氣密性。

美國(guó)miyachi Benchmark公司的平行縫焊機(jī)系統(tǒng)是半導(dǎo)體，MENS，和微組裝及管殼封裝領(lǐng)域的。SM8500系列平行縫焊機(jī)因其優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量、高效的焊接速度、良好的售后服務(wù)受到廣大中國(guó)客戶的青睞。
賽斯特半導(dǎo)體后道設(shè)備價(jià)格合理

產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術(shù)（含蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制

6）全部焊接參數(shù)可調(diào)

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復(fù)精度：0.025mm

9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度高可達(dá)38mm/秒

10）精確焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)控制

11）基于Windows XP系統(tǒng)，具有圖形化操作界面