X熒光鍍層測厚儀性能特點
1、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求。
2、φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求。
3、高精度移動平臺可定位測試點,重復(fù)定位精度小于0.005mm。
4、采用高度定位激光,可自動定位測試高度。
5、定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊。
6、鼠標(biāo)可控制移動平臺,鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點。
7、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確。
8、良好的射線屏蔽作用。
9、測試口高度敏感性傳感器保護。
X熒光鍍層測厚儀主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
電鍍與金屬加工:用于測量金屬基材表面金、鎳、銅等鍍層厚度,確保防腐蝕性和外觀質(zhì)量,廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體與電子制造:檢測電路板、LED、半導(dǎo)體等電子元件的金屬鍍層厚度,保障產(chǎn)品一致性和可靠性。
珠寶與首飾加工:測量金、銀等貴金屬鍍層厚度,輔助工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制。
工業(yè)檢測與質(zhì)量控制:適用于五金電鍍、衛(wèi)浴潔具等工業(yè)產(chǎn)品的鍍層厚度檢測,符合ISO 3497等國際標(biāo)準(zhǔn)。