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昆山友碩新材料有限公司
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產(chǎn)品型號4001500108
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地蘇州市
聯(lián)系方式：魏先生查看聯(lián)系方式
更新時間：2023-08-18 09:32:50瀏覽次數(shù)：449次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線| 材質(zhì) | 不銹鋼 | 加工定制 | 是 |
|---|---|---|---|
| 類型 | 真空 | 適用范圍 | 封裝除泡 |
| 溫度范圍 | 200-380℃ | 重量 | 1000kg |
許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數(shù)設置，溫度設置，真空度設置，可真空和壓力并存。
友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力
許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數(shù)設置，溫度設置，真空度設置，可真空和壓力并存。
友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。
以下是半導體芯片貼合-除氣泡案例
制程介紹:
芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合
常見問題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.
問題解決應用:
當芯片貼合后, 于烘烤過程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應用
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