Shinnihon Rika作為酸酐的綜合制造商，提供了廣泛的酸酐，從高度用途的甲基酸酸酐到高功能功能，例如耐熱性和耐候性。
在樹脂固化過程中，酸酐在環(huán)氧樹脂和小收縮率上具有好的混溶性，從而產(chǎn)生了所得環(huán)氧樹脂成型的文章（固化的文章）的出色尺寸穩(wěn)定性，并且主要用作環(huán)氧樹脂的固化劑。固化的環(huán)氧樹脂樹脂產(chǎn)品具有出色的電絕緣，機(jī)械性能和耐熱性，并且在電氣和電子絕緣材料，半導(dǎo)體封裝材料，成型材料，膠粘劑等中廣泛使用，我們將根據(jù)我們的最合適的選擇，根據(jù)我們正在尋找的功能。

液化酸酐

液化酸酐具有較低的粘度和良好的浸漬特性，可以通過混合大量填充物來降低成本，因此它們被廣泛用于諸如電絕緣密封材料（鑄造，浸漬），層壓板，層壓和絲狀纏繞（FW）的應(yīng)用中。
LicAcid MH-700是一種液體甲基藻類，其4-甲基HHPA作為其主要成分，可用作環(huán)氧樹脂固化劑，可提供無色且透明的固化劑。
Licacid MH-700G是一個(gè)級(jí)別，具有改進(jìn)的耐熱著色穩(wěn)定性和脫氣特性，并且具有良好的可加工性，使您可以獲得無色，透明的環(huán)氧樹脂成型產(chǎn)品。
這是我們公司作為光電材料（例如LED）的環(huán)氧樹脂固化劑開發(fā)的一種環(huán)脂酸酐。

固體酸酐

LicAcid TH（THPA）和Licacid HH（HHPA）可用作轉(zhuǎn)移成型的硬質(zhì)。
THPA被用作通用產(chǎn)品，尤其是在需要無色透明度時(shí)使用HHPA。
在固化溫度下，這些酸無水變?yōu)榈驼扯纫后w，并表現(xiàn)出良好的浸漬，粘附，電絕緣等。
作為在電容器外部，混合ICS，線圈等外部使用的粉末涂料的硬化劑。
Licacid TMEG-500是一種粉末環(huán)氧樹脂硬化劑，可提高粘附和柔韌性。
TMEG-S用于耐熱的絕緣清漆等，而TMEG-100用于聚酰亞胺和聚酰胺酰亞胺的原料。
Licacid TBN-100是一種酸性赤道，可允許薄膜的環(huán)氧固化（幾μm）。它很容易溶解在有機(jī)溶劑中。它具有出色的氣體屏障特性和附著力，可用于電氣和電子絕緣材料，半導(dǎo)體封裝材料，涂料材料和粘合劑。

耐熱酸酐

LICA CID TMTA-C和LICA CID MTA-15是具有佳耐熱性的環(huán)氧樹脂固化劑，使您可以根據(jù)應(yīng)用使用不同的固體和液體形式。
Licacid HNA-100是一種耐熱酸酸酐的環(huán)氧樹脂固化劑，可在薄膜上具有出色的耐水性，透明度和可耐加固性。

柔性酸酐

Licacid HF-08通過將其與其他酸酐混合在一起，用作修飾符和添加劑。改善熱激電性，粘附，撓度等。