無(wú)需助焊劑即可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接裝置
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接。通過(guò)將其與
第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結(jié)合,我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時(shí),它還能去除氣泡并促進(jìn)焊料“潤(rùn)濕",讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑,因此可以省略清洗過(guò)程,并且無(wú)需擔(dān)心無(wú)法去除的殘留物。
另外,粘合強(qiáng)度大于玻璃的斷裂強(qiáng)度,形成優(yōu)質(zhì)的粘合機(jī)制,具有優(yōu)異的氣密性、耐候性、防潮性、導(dǎo)電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置,易于安裝在各種工作環(huán)境中。
典型功能
無(wú)助焊劑
實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接。無(wú)需清洗過(guò)程,無(wú)需擔(dān)心殘留。
兼容難焊
材料
可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料。
符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品。 (*不支持USM-528)請(qǐng)在此處查看未使用證明。
海外兼容
兼容AC100V至240V,可在海外使用。請(qǐng)?jiān)谟嗁?gòu)時(shí)告知我們您所需的電源電壓,我們將在發(fā)貨前進(jìn)行調(diào)整。
關(guān)于可焊接面積(芯片直徑)
USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積(前端直徑)。
這是一款可以解決這些問(wèn)題的產(chǎn)品。
示例(1)鋁焊接
介紹前 | 使用強(qiáng)酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進(jìn)行助焊劑清洗。 |
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介紹后 | 超聲波焊接方法由于無(wú)需助焊劑即可焊接,因此縮短了工藝流程。 |
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實(shí)施例(2) 靶材接合
介紹前 | 使用強(qiáng)酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進(jìn)行助焊劑清洗。 |
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介紹后 | 變化和空隙得到了改善,并且銦材料的損失也大大減少了。 |
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實(shí)施例(3) 太陽(yáng)能電池玻璃的電極布線
介紹前 | 用銀漿粘合需要干燥過(guò)程。 ACF(各向異性導(dǎo)電膜)價(jià)格昂貴。 |
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介紹后 | 大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程得到簡(jiǎn)化,材料價(jià)格降低。 |
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兼容材料
兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導(dǎo)線材等各種難焊材料。
詳情請(qǐng)參閱“可加入的材料清單"。
產(chǎn)品規(guī)格
模型 | USM-560 | USM-540 | USM-528 |
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標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格 (主機(jī)+熨斗套裝) | USM-560 正常價(jià)格:490,000日元(不含稅) USM-540 正常價(jià)格:700,000日元(不含稅) USM-528 正常價(jià)格:1,265,000日元(不含稅) *截至2023年12月11日,目前不接受訂單 |
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芯片尺寸 | φ1.0~4.0mm | φ10.0mm | 50毫米×10毫米 |
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提示提示 | | | |
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振蕩器尺寸 | 21×23.5×9厘米 | 21×23.5×9厘米 | 26×32×14厘米 |
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振蕩器重量 | 5公斤 | 5公斤 | 10公斤 |
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包裝尺寸 | 41×36×22厘米 | 41×36×22厘米 | 60×41×39厘米 |
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包裝重量 | 7.9公斤 | 8.0公斤 | 15.0公斤 |
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頻率 | 60kHz | 40kHz | 28kHz |
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老產(chǎn)品 | USM-Ⅲ/USM-Ⅳ | SO-6 | USM-28 |
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最高溫度 | 500℃ | 600℃ | 350℃ |
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最大振蕩輸出 | 12W | 12W(空載時(shí)) 20W(焊接時(shí)) | 12W(空載時(shí)) 70W(焊接時(shí)) |
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電源 | 100~240V | 100~240V | 100~240V |
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CE兼容 | ○ | ○ | × |
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