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半導(dǎo)體晶圓精密噴涂二流體流體噴嘴介紹

時間:2024/8/5閱讀:692
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  近幾年,將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中,受到人們高度的重視,將該技術(shù)應(yīng)用到晶圓背面膠水涂覆工藝終,在膠水凝固之后,晶圓就好比粘了DAF膜一般,在進入等待以后就開始進入到下一道工序。該技術(shù)與DAF相比,雖然技術(shù)成本再低,但是該方法所制備的膠膜,厚度可以確定超過20μm,想要厚度低于20μm膠膜,該方法是難以做到的。本文主要是對在線制備方式,利用旋轉(zhuǎn)與噴霧模式,對于晶圓背面涂覆工藝進行探討,由此提出相應(yīng)的解決意見,提高了芯片準備工藝柔韌性,并且降低裝片成本。
 
  1 晶圓背面涂覆的關(guān)鍵工藝與材料
 
  晶圓背面涂覆系統(tǒng)在工作時,其流程為:將晶圓放到對應(yīng)的操作臺上,在完成自動對位工作之后,系統(tǒng)使用真空方式,將整個晶圓固定到吸盤的對應(yīng)位置中,隨后開展進一步的涂覆工作。隨后吸盤在一定速度下不斷旋轉(zhuǎn),當(dāng)轉(zhuǎn)速達到要求之后,噴膠頭開始從晶圓的中央位置,噴射出一些霧化膠水,隨后按照半徑方向,朝著邊緣逐步移動。在完成初步的涂覆工作后,需要將晶圓移動到對應(yīng)的UV工作站中,當(dāng)晶圓上的膠水被照射后,就開始進入到半固化狀態(tài),隨后晶圓與膠膜就開始形成一個整體,并且逐步完成切割、裝片、固化等一系列工序。
 
  2 材料
 
  作為晶圓背面材料,需要具備下述特性:一是半固化狀態(tài)之前,需要保證具備較低的黏度,由此才能確保膠水達到一個霧化效果;二是需要保證有適當(dāng)?shù)娜廴谡扯龋纱丝梢员WC裝片工藝的整體質(zhì)量;三是在形成半固化狀態(tài)以后,應(yīng)當(dāng)保證其有著較低的彈性,避免后期出現(xiàn)變形情況;四是在半固化之后,應(yīng)當(dāng)具備較低的粘性,保證其有著姣好的保型性;五是在完成裝片后,對其進行熱固化處理,需要保證與框架、基板以及硅片結(jié)合面,均有著足夠的剪切強度與剝離強度。WBC膠水的成分配比情況會直接影響到該膠水的性能,一些關(guān)鍵成分發(fā)生少量變化后,可以對膠水的噴涂情況、固化后的物理特性等帶來極大的影響。這些工作都要設(shè)備供應(yīng)商與膠水供應(yīng)商共同努力,通過多次試驗,才能保證膠水質(zhì)量。
 
  3 旋轉(zhuǎn)與噴霧
 
  Atomax噴嘴AM系列
 
  AM6/AM12/AM25/AM45
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  通過微量精密噴霧,即可獲得平均粒徑約5μm的超細顆粒。它有一個非常小的噴嘴,可以與20-750瓦的空氣壓縮機一起運行。主要用途包括表面薄膜涂層、科學(xué)和醫(yī)療領(lǐng)域的極微量噴涂以及房間和各種設(shè)施的滅菌和消毒。
 
  AM6和12型適合以極低的流量噴射細顆粒。壓縮氣體流量也比傳統(tǒng)噴嘴小。主要應(yīng)用包括半導(dǎo)體晶圓精密噴涂、電子元件及功能材料制造過程中的薄膜形成、噴涂、鍍膜等。
 

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