SAICAS 的各種測量
剝離強(qiáng)度(kN/m)、剪切強(qiáng)度(MPa)、斜切強(qiáng)度深度方向分析、多層膜觀察等。
被粘物的粘附力可以量化。
粘附體的剪切強(qiáng)度可以量化。
可以進(jìn)行表面分析(IR等)的深度方向分析的表面處理。
您可以分析材料蝕變深度方向的強(qiáng)度。
可測量各層的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
可以觀察剝離和切割情況。
可以收集分析樣品。
概述
該設(shè)備稱為 SAICAS,代表表面和界面切割分析系統(tǒng),用于測量粘附體的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
除了測量剪切強(qiáng)度等物理特性外,該系統(tǒng)還可以用于觀察異種材料之間界面附近的狀況(這在以前是很困難的),并通過觀察深度切割表面來觀察均勻性、不均勻性和其他分散性這是一種劃時(shí)代的裝置,可以分析耐候性測試后從表面到內(nèi)表面的狀況并跟蹤劣化情況。
使用SAICAS的新評估方法已被學(xué)術(shù)團(tuán)體引入為SAICAS方法,其實(shí)用性已得到認(rèn)可。
SAICAS應(yīng)用示例
?汽車用涂料、建材用涂料、木材用涂料、電子基板、制罐用涂料、有色金屬用涂料、半導(dǎo)體用有機(jī)薄膜、金屬蒸鍍膜、塑料材料的物性及表面劣化等。
選項(xiàng)
氣流式高溫控制裝置 ■
氣流式低溫控制裝置 ■
側(cè)切刀 ■
自由角度范圍 ■
桌面隔振工作臺(tái) ■
切割刀片■
樣品切割部分溫度可控制在室溫至200℃之間。
樣品切割部分溫度可控制在-100至200℃之間。
切割兩側(cè)加工U型槽邊緣以減少樣品撕裂 這是一個(gè)
從多個(gè)角度觀察切割和剝離的系統(tǒng)。(EN 型號(hào)標(biāo)配)
可減少振動(dòng)的桌面防震支架。這是僅適用于 EN 型的選項(xiàng)。
有多種刀片寬度、刀片角度和材料可供選擇。
原則
● 被粘物的測量是通過用鋒利的刀片以極低的速度從表面到界面進(jìn)行切割和剝離來進(jìn)行的。
● 測量數(shù)據(jù)為施加在刀刃上的水平力和垂直力以及垂直位移。
● 切削刃材質(zhì)為燒結(jié)合金或單晶金剛石。
● 剝離強(qiáng)度由每個(gè)刀片寬度的水平力確定,剪切強(qiáng)度根據(jù)切割理論計(jì)算。
切割橫截面
↑從側(cè)面拍攝的照片顯示剝落的狀態(tài)
SAICAS測量模式 *有兩種測量模式。
恒定負(fù)載模式(在保持恒定垂直負(fù)載的同時(shí)進(jìn)行切割的方法)
*以指的壓制負(fù)載和指的水平速度進(jìn)行測量,以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
恒速模式(保持恒定速度進(jìn)行切割的方法)
* 以指的垂直速度和指的水平速度進(jìn)行測量,以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
數(shù)據(jù)分析
剝離強(qiáng)度(kN/m)
剝離強(qiáng)度是在將被粘物與基材分離時(shí)測定的。
P=FH/w( w:刀片寬度)(FH:水平力)
剪切強(qiáng)度(MPa)
(剪切強(qiáng)度是在切入被粘物時(shí)(強(qiáng)度的深度方向分析)或水平地以預(yù)定深度測量的。τ=FH/ 2A cotφ (A:截面積 φ:剪切角)
規(guī)格
型號(hào)名稱 | CN | 否 否 |
切刀移動(dòng)范圍 | 10mmH x 20mmL(空載時(shí)) | 50μmH x 500μmL(空載) |
樣本量 | 40寬×80行×6高mm 50寬×50行×10高mm (使用真空吸盤時(shí)) | 70寬×70線mm以內(nèi) ?。ㄗ钚?/font>30寬×30線mm以上) |
數(shù)據(jù)分析 | 基于切削理論的計(jì)算機(jī)加工 | 基于切削理論的計(jì)算機(jī)加工 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式 | 可以轉(zhuǎn)換為CSV格式 | CSV 格式 |
設(shè)備運(yùn)行 | 在 Windows 計(jì)算機(jī)上操作 | 在 Windows 計(jì)算機(jī)上操作 |
尺寸 | 約280寬×700線×500高mm | 約600寬×600行×600高mm |
額定負(fù)載 | 20N | 3N |
深度分辨率 | 0.1μm | 2納米 |
*規(guī)格如有更改,恕不另行通知。請注意。 |