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超聲波焊接機(jī)USM-560的焊接原理
Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬，這些金屬會(huì)與材料表面的氧化膜結(jié)合。
焊接時(shí)，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應(yīng)。
空化效應(yīng)是焊料中產(chǎn)生的氣泡因超聲波破裂而產(chǎn)生沖擊波，去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基體表面的油污、污垢、灰塵等污垢。物質(zhì)，指的是行動(dòng)。超聲波還促進(jìn)擴(kuò)散和氧化，從而形成更牢固的結(jié)合。
換句話說，使用Sunbonder可以無需助焊劑進(jìn)行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦，也可以粘合，因?yàn)樗鼈兊谋砻娑加蟹浅１〉难趸瘜印?br data-filtered="filtered" style="margin: 0px; padding: 0px;"/>這樣，Kuroda Techno的超聲波焊接技術(shù)利用Sunbonder和Cerasolza的協(xié)同效應(yīng)，使以前不可能的焊接成為可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一層氧化膜。
由于烙鐵頭的超聲波振動(dòng)，在施加負(fù)壓時(shí)，焊料中會(huì)產(chǎn)生氣泡（空穴）。
當(dāng)超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的氣泡（空腔）受到正壓時(shí)，它們就會(huì)消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。
氣泡消失時(shí)的空化效應(yīng)去除了焊料氧化膜。
焊料中的鋅（Zn）成分被氧化并與基材表面的氧化膜結(jié)合。
玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。
超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接。
通過將其與第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結(jié)合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時(shí)，它還能去除氣泡并促進(jìn)焊料“潤濕"，讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔(dān)心無法去除的殘留物。
另外，粘合強(qiáng)度大于玻璃的斷裂強(qiáng)度，形成優(yōu)質(zhì)的粘合機(jī)制，具有優(yōu)異的氣密性、耐候性、防潮性、導(dǎo)電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環(huán)境中。
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