alnair labs硅片厚度測(cè)量?jī)x的工作原理
隨著近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)相關(guān)的檢測(cè)需求日益增多。Precitec在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域深耕多年，在半導(dǎo)體非接觸式在線、離線檢測(cè)方面有多種多樣的應(yīng)用，致力于幫助大家解決行業(yè)痛點(diǎn)，特別是高精度、高環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)要求的檢測(cè)問(wèn)題。
由于紅外光的波長(zhǎng)相對(duì)于可見(jiàn)光的波長(zhǎng)更長(zhǎng)，在半透明體中具有更長(zhǎng)的傳播距離，因此通常被應(yīng)用于半透明薄膜、硅片、藍(lán)寶石的厚度檢測(cè)。特別是在硅片的研磨和拋光的工藝過(guò)程中，硅片的一側(cè)為磨盤，只有單側(cè)可以安裝檢測(cè)設(shè)備，因此該檢測(cè)方式常用于在線檢測(cè)設(shè)備當(dāng)中。
高靈敏度實(shí)時(shí)測(cè)量硅襯底厚度
高速掃描高純度可調(diào)諧光源，用于干涉測(cè)量
波長(zhǎng)掃描方法可實(shí)現(xiàn)高靈敏度測(cè)量。
