當(dāng)用 X 射線照射物質(zhì)時，會發(fā)射出具有該物質(zhì)所含元素所*的光譜（波長、能量）的 X 射線。這些二次 X 射線稱為熒光 X 射線。
一種物質(zhì)發(fā)出的熒光 X 射線的量取決于該物質(zhì)中所含每種元素的量。
因此，在基底（基板）上涂有薄膜（鍍層）的樣品的情況下，從薄膜發(fā)射的熒光 X 射線量取決于薄膜的厚度。，可以確定薄膜的厚度準確。

熒光X射線涂層測厚儀的特點

熒光 X 射線根據(jù)金屬的原子序數(shù)而具有不同的能量，利用這種電位差和強度，不僅可以測量單層膜，還可以測量雙層、三層膜的膜厚, 和合金薄膜..
通過縮小X射線的照射范圍，可以測量微小范圍的膜厚，適用于小型零件的測量。

使用示例

鐵鍍鋅膜厚測量。示例：應(yīng)用于螺栓、螺母等的鍍鋅膜厚度控制。
印刷電路板上Cr/Ni/Cu、Au/Ni/Cu等多層鍍層的厚度測量
Zn-Ni等合金鍍層厚度測量
其他鍍膜厚度測量

電解膜厚度測量原理

鍍膜厚度是通過陽極電解法溶解鍍膜來測量的，這是一種應(yīng)用規(guī)則測量鍍層厚度的方法（陽極電解電路見圖1）在鍍膜結(jié)束時，由于測量部分被恒定電流溶解，膜金屬消失，當(dāng)基體金屬出現(xiàn)時，陽極電壓發(fā)生變化，并且檢測到此電壓變化以結(jié)束測量。（見圖二）

電解膜測厚儀的特點

雖然是破壞型測量，但可以通過簡單的測量來測量，也可以測量多層電鍍。
可測量雙鎳、三鎳各層膜厚及電位差
可以分別測量銅鍍錫時形成的純錫層和合金層的厚度。
可以測量 X 射線無法測量的厚多層鍍層（最大 300 μm）
通過使用線測試儀，可以測量細線的電鍍膜厚度。

使用示例

鍍錫線（鍍錫銅線）純錫層厚度測量
汽車外飾件用Cr/Ni/Cu三層鍍層測量，鍍Ni用
雙鎳/三鎳電位差測量
與非破壞性薄膜測厚儀的測量結(jié)果進行交叉檢查

渦流膜厚儀的測量原理

當(dāng)帶有高頻電流的探頭（探頭線圈）靠近金屬時，金屬表面會產(chǎn)生渦流。
這種渦流受高頻磁場的強度和頻率、金屬的導(dǎo)電性、厚度、形狀等的影響，穿透深度和大小不同。
然后渦流流動以抵消探頭的高頻磁場，改變探頭的高頻電阻值。
這種高頻電阻變化的幅度一般與膜厚值不成正比。
通過參考內(nèi)置或用戶創(chuàng)建的特性曲線（校準曲線）轉(zhuǎn)換為薄膜厚度值。

渦流膜厚檢測儀的特點

可以測量幾乎所有金屬上的薄膜（鋁、鋅、鉻等的氧化膜，鐵上的電鍍和油漆）
或幾乎所有非金屬上的金屬薄膜（塑料上的電鍍等）。
非常適合 100% 檢查，因為它可以在短時間內(nèi)（1 秒內(nèi)）進行非破壞性測量。
也可以測量曲面、球面、管道內(nèi)表面（φ12.7 mm 或更大）。

使用示例

樹脂上鋁薄膜的測量。示例：應(yīng)用于汽車前照燈反射器的鋁沉積（從 100 nm 開始）的質(zhì)量控制。
鋁材上氧化鋁膜厚度的測量
鐵鍍鋅膜厚測量（與熒光X射線膜厚儀聯(lián)用）
陶瓷鍍鎳層厚度測量

電阻式薄膜測厚儀的測量原理

恒定電流通過被測導(dǎo)電物體的規(guī)定截面，在該截面內(nèi)一定距離處產(chǎn)生的電壓被換算成膜厚。
將四個引腳（探針）放在印刷電路板上的銅箔上。銅箔的厚度可以通過向兩個外部探針施加電流并測量兩個內(nèi)部探針之間產(chǎn)生的電位差來獲得。

電阻膜厚測試儀的特點

印刷電路板用銅箔測厚時，如果銅箔為單層，可用渦流測厚儀測厚，無法測量。
電阻法僅在表層施加電流并測量銅箔的厚度，因此可以不受下層影響而精確測量。

使用示例

測量多層板表面銅箔厚度
非金屬上金屬薄膜的厚度測量

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densoku各種膜厚儀的原理和特點

熒光X射線膜厚儀測量原理

熒光X射線涂層測厚儀的特點

使用示例

電解膜厚度測量原理

電解膜測厚儀的特點

使用示例

渦流膜厚儀的測量原理

渦流膜厚檢測儀的特點

使用示例

電阻式薄膜測厚儀的測量原理

電阻膜厚測試儀的特點

使用示例

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