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電阻膜測厚儀的測量原理及產(chǎn)品檢測優(yōu)勢
將恒定電流通過待測導(dǎo)電物體的部分，將該部分內(nèi)一定距離處產(chǎn)生的電壓轉(zhuǎn)換為膜厚。
將四個引腳（探針）放在印刷電路板上的銅箔上。銅箔的厚度可以通過將電流施加到兩個外部探針并測量兩個內(nèi)部探針之間產(chǎn)生的電位差來獲得。
在測量印刷電路板用銅箔的厚度時，如果銅箔是單層的，可能使用渦流測厚儀無法測量。
電阻法僅對表層施加電流并測量銅箔的厚度，因此可以精確測量而不受下層的影響。
測量多層板表面銅箔的厚度
非金屬上金屬薄膜的厚度測量
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電阻膜厚儀RST-231的特點
絕緣體上的金屬薄膜（銅箔、印刷電路板上的鍍層等）可以
在短時間內(nèi)（0.7秒）以高精度測量。
使用個人計算機(jī)時，屏幕大、明亮且易于查看。
易于校準(zhǔn)和測量?？梢赃x擇兩個測量范圍（2 至 24 μm、10 至 120 μm）。
直方圖、配置文件和 xR 圖表在統(tǒng)計處理后始終可用。
如果設(shè)置了膜厚的上限和下限，則會通知異常值。
每個通道都可以保存測量數(shù)據(jù)，以后可以為測量數(shù)據(jù)設(shè)置統(tǒng)計項目進(jìn)行統(tǒng)計處理。
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