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【網(wǎng)絡(luò)專題研討會】電子元器件失效分析及案例分享

時間:2025-4-15 閱讀:462
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【網(wǎng)絡(luò)專題研討會】電子元器件失效分析及案例分享
電子元器件失效分析及案例分享
 
  ◆發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品失效問題的“千里眼”
 
  在電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,一顆微小的電子元器件,往往承載著智能設(shè)備的核心功能,但功能失效時可能成為整個系統(tǒng)崩潰的引導(dǎo)問題并造成損失。在這種情況下,我們需要對其進行失效分析,電子元器件失效分析便是我們發(fā)現(xiàn)問題的“千里眼”。
 
  ◆失效≠報廢,科學(xué)分析能夠找出問題降低損失
 
  電子元器件失效:因內(nèi)部或外部環(huán)境因素,導(dǎo)致其電學(xué)特性或物理、化學(xué)性能降低至不能滿足規(guī)定要求的狀態(tài)。
 
  引起失效的原因多種多樣,主要有以下幾類:1.材料、設(shè)計、工藝;2.環(huán)境應(yīng)力;3.時間等。為了減少因產(chǎn)品失效導(dǎo)致?lián)p失,建議在電子元器件失效時,對其進行專業(yè)的失效分析并找出失效原因,利于產(chǎn)品改進及優(yōu)化。
 
  ◆規(guī)范的檢測流程與方法搭配先進的檢測儀器為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航
 
  常用的失效分析流程:第一步對產(chǎn)品進行信息和數(shù)據(jù)收集;第二步對產(chǎn)品進行試驗方案設(shè)計;第三步試驗實施;第四步結(jié)果分析和驗證;第五步進行結(jié)果總結(jié)和報告整理。
 
  常用的分析方法:外觀檢查、功能檢測、X-RAY檢測、超聲波檢測、切片研磨、開封檢測、OBIRCH檢測、EMMI檢測、Delayer檢測、聚焦離子束FIB等。
 
  常用的分析設(shè)備:3D顯微鏡、特性曲線儀、示波器、X-RAY檢測儀、超聲波掃描儀、電子掃描電鏡等。
 
  ◆線上互動,共解難題
 
  2025年4月16日,優(yōu)爾鴻信開展“電子元器件失效分析及案例分享”網(wǎng)絡(luò)專題研討會,邀請了劉建錦講師,在線詳細(xì)介紹電子元器件的失效分析及相關(guān)案例分享,并即時為您答疑解惑。
 
  直播間更設(shè)有參與獎勵送不停,識別海報二維碼預(yù)約直播參與活動。
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