掃描電鏡原理:

掃描電鏡利用高能量電子束轟擊樣品表面，激發(fā)出樣品表面的各種物理信號(hào)，再利用不同的信號(hào)探測(cè)器接受物理信號(hào)轉(zhuǎn)換成圖像信息，可對(duì)陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進(jìn)行形貌觀察和成分分析。

掃描電鏡測(cè)試項(xiàng)目：

SEM：形貌觀察，利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來成像。

EDS：成分分析（半定量），通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。

掃描電子顯微鏡作為一種高分辨率的電子顯微技術(shù)，廣泛應(yīng)用于金屬材料生產(chǎn)和加工過程中，如缺陷檢測(cè)和失效分析。通過SEM觀察，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)金屬中的裂紋、氣孔、夾雜物等缺陷，并評(píng)估這些缺陷對(duì)材料性能的影響。

案例：掃描電鏡應(yīng)用之螺柱斷裂失效分析

某電腦頂蓋組裝段鎖螺絲時(shí)，鉚合在頂蓋上的螺柱易發(fā)生斷裂。

斷面形貌分析

螺柱斷面為撕裂狀形貌，未發(fā)現(xiàn)氫脆特征；

與位置2相比，位置1，3表面覆有大量顆粒狀物質(zhì)，經(jīng)EDS鑒定為Zn；

正常螺柱扭轉(zhuǎn)斷裂斷口形貌應(yīng)與位置2相似，斷口成分應(yīng)不含Zn。

螺柱的表面存在很多孔洞，其形貌與成分和斷面位 置1、3相似；

由此懷疑斷面位置1、3檢測(cè)到之Zn元素可能是由于鍍Zn前螺柱表面存在大量孔洞導(dǎo)致電鍍時(shí)Zn滲入螺柱內(nèi)部所致。

在螺柱邊緣發(fā)現(xiàn)很多黑色的類似“孔洞"狀物質(zhì)在材料內(nèi)部，其深度約60~70μm。

在螺柱邊緣亦有很多黑色的類似“孔洞"狀物質(zhì)，深度約90μm；依成分結(jié)果可知其為孔洞；

在位置3、4為裂縫形貌，內(nèi)部含大量Zn，且有S, Cl等腐蝕性元素。

由此上述現(xiàn)象可推斷：

孔洞的產(chǎn)生應(yīng)該是被含有S, Cl等腐蝕性元素的腐蝕液腐蝕所致

裂縫在鍍Zn之前就已存在，部分孔洞在鍍鋅時(shí)被滲入的Zn填滿。

更多測(cè)試案例請(qǐng)關(guān)注優(yōu)爾鴻信檢測(cè).