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　　半導體廢水回收 中水回用

　　在大型半導體制造過程中，每個環(huán)節(jié)都需要大量的工業(yè)用水，同時也會產(chǎn)生各種廢水。傳統(tǒng)廢水處理工藝往往沒有從經(jīng)濟角度綜合考慮整體用水及回收方案，因此，廠區(qū)用水量很大，運行成本較高，低碳節(jié)能環(huán)保理念沒有得到體現(xiàn)。

　　半導體工業(yè)廢水主要包括兩部分：硅片切割研磨廢水和半導體器件封裝外殼電鍍廢水。半導體器件封裝外殼電鍍廢水主要是指半導體集成電路器件封裝外殼電鍍廢水和半導體分立器件封裝外殼電鍍廢水，即在包裝外殼的金屬部件上分層電鍍導電和防腐金屬層產(chǎn)生的廢水。污染物主要為酸堿、錫、鉛、鎳等金屬離子、有機化合物、有機絡合物等。硅片切割研磨廢水是硅片切割研磨過程中產(chǎn)生的，含有大量亞微米硅顆粒，幾十納米以下的金剛砂磨料顆粒和清潔劑。

　　半導體廢水回收 中水回用

　　半導體廢水處理設備針對此廢水處理難點，采用Neterfo極限分離系統(tǒng)，具有無變相、無污染、高效率、低耗能等諸多優(yōu)點，設備發(fā)揮了膜的優(yōu)勢和性能，半導體廢水經(jīng)處理后，可回收廢水中的有害重金屬離子，且不會造成二次污染，使水資源實現(xiàn)再次利用。Neterfo極限分離系統(tǒng)是萊特萊德專門針對“三高"廢水研發(fā)的一套膜法深度處理回用系統(tǒng)。系統(tǒng)搭載錯流PON耐污染技術(shù)、POM寬流道高架橋旁路技術(shù)等多項技術(shù)手段，適用于各種進水條件較差的復雜水質(zhì)，突破了傳統(tǒng)技術(shù)回收率低的瓶頸，綜合回收率可超過90%。