一、撓性覆銅板的作用
隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對(duì)電子裝置的小型化、高精密性提出了越來(lái)越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“撓性覆銅板”）為材料制造出來(lái)的撓性印制電路在此方面正起著越來(lái)越重要的作用。
撓性覆銅板是一種由金屬導(dǎo)體材料和介電基片材料，通過(guò)膠粘劑粘結(jié)起來(lái)的復(fù)合材料。這種產(chǎn)品可以隨意地卷繞成一個(gè)軸型而不會(huì)折斷其中的金屬導(dǎo)體或介電基片。對(duì)剛性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當(dāng)受外力彎曲時(shí)，其介電基體材料也很容易會(huì)產(chǎn)生破裂。
大多數(shù)撓性覆銅板的總厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿(mǎn)足zui終產(chǎn)品的使用要求或撓性線路板成型加工時(shí)間的工藝要求。
現(xiàn)代電子產(chǎn)品，在許多情況下，希望電路材料有一個(gè)可活動(dòng)的撓性聯(lián)接功能，并要求這種可活動(dòng)的撓性聯(lián)接能夠達(dá)到上百次撓曲活動(dòng)周期；對(duì)于在線路板加工過(guò)程中的打孔、電鍍、腐蝕等工藝來(lái)說(shuō)，加工過(guò)程中要求必須有一定的撓曲角度；整機(jī)產(chǎn)品在zui終裝配時(shí)要求有效地節(jié)省空間，撓性覆銅板可愛(ài)效地解決這個(gè)剛性板所不能解決的問(wèn)題。
撓性印制電路板還可大量地減少組裝次數(shù)，由此而減少制造的成本；可以在那些要求減少間隙和質(zhì)量的地方進(jìn)行使用。由于減少了手工裝配的次數(shù)從而大大提高了zui終產(chǎn)品組裝的可靠性。此外，連續(xù)輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。
二、撓性覆銅板的分類(lèi)
按介電基材分類(lèi)：就目前常用的撓性覆銅板而言，有聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；
按阻燃性能分類(lèi)：主要有阻燃型和非阻燃型兩大類(lèi)；
按制造工藝方法分類(lèi)：有兩層法和三層法制造撓性覆銅板。
目前大多數(shù)情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。
三、撓性覆銅板（三層法產(chǎn)品）主要種類(lèi)
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?、圩枞夹途埘啺繁∧闲愿层~板；
?、芊亲枞夹途埘啺繁∧闲愿层~板。
四、撓性覆銅箔層壓材料（三層法產(chǎn)品）主要規(guī)格
①聚酯、聚酰亞胺薄膜厚度 0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。
②銅箔厚度 0.018mm，0.035mm和0.070mm。
③銅箔類(lèi)型 高延展性電解銅箔（EDHD）和壓延銅箔（RA）。
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