印制電路板是一種非常復(fù)雜的綜合性加工技術(shù)，由于在生產(chǎn)過(guò)程中要使用多種不同性質(zhì)的化工材料，導(dǎo)致在印制電路板制備過(guò)程中排放的生產(chǎn)廢水成分非常復(fù)雜，而且處理難度大。 其中絡(luò)合銅廢水成分復(fù)雜，鹽分高，銅離子含量高，氨氮濃度高，不易達(dá)標(biāo)處理。

目前，PCB行業(yè)中絡(luò)合銅處理方法主要有吸附法、氧化法和重金屬捕捉劑法等。

吸附法是指利用吸附劑的巨大比表面積和大量的表面活性基團(tuán)吸附凈化絡(luò)合銅廢水的處理方法。常用的吸附劑有活性炭、沸石等。但在實(shí)際應(yīng)用中由于絡(luò)合銅廢水絡(luò)合物濃度較高，為獲得良好的處理效果，吸附法頻繁再生和更新吸附劑，運(yùn)行管理復(fù)雜，運(yùn)行費(fèi)用提高。                                                        

氧化法除銅的原理是向廢水中添加強(qiáng)氧化劑，常用的氧化劑有Fenton試劑。采用氧化破絡(luò)法能將絡(luò)合銅里的銅離子沉淀下來(lái)，且還能降低廢水中的NH3-N，操作簡(jiǎn)單，但需要投加的氧化劑量較大，藥劑費(fèi)用較高，實(shí)際應(yīng)用率不高。

重金屬捕捉劑法是一種能與多種重金屬形成穩(wěn)定不溶物的水溶性螯合物，利用捕捉劑與銅離子結(jié)合成穩(wěn)定的螯合物，沉淀去除銅離子的方法。湛清開(kāi)發(fā)了一種新型高分子重金屬捕集劑HMC-M1，使用后銅的去除率高達(dá)98%，且不受絡(luò)合物共存的影響。利用重金屬捕捉劑處理絡(luò)合銅廢水操作簡(jiǎn)便，去除率高。