一 產品用途

適用于硅半導體材料的多線切割，硅半導體的晶塊內圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。

二 性能特點

●*的攜載性能、懸浮性能；

●克服了傳統(tǒng)中性切削液單一機械作用的缺點，將化學劈裂作用與機械切割作用*的結合在一起，作用力均一穩(wěn)定，有效解決了切片工藝中的應力腐蝕問題，從而大幅度降低了損傷；

●有效解決了切屑和切粒粉末的再沉積問題，避免了硅表面的化學鍵合吸附現(xiàn)象，便于硅片的清洗和后續(xù)加工；

●散熱效果好

●無離子污染，有效消除金屬離子尤其鐵離子的污染；

●良好的清洗滲透性能，可防止工具磨具鈍化，對磨具具有良好的自銳作用，提高工具的切削力，延長工具的使用壽命，縮短單個工件加工時間；

●突出的潤滑性能，明顯降低切削工件時產生的噪音，減少劃痕、表面粗超、崩邊、碎片等現(xiàn)象的出現(xiàn)，明顯改善加工工件的表面質量，大幅度提高工件的光潔度。

●良好的防銹性能，抗腐臭性能，產品穩(wěn)定性好，使用壽命長；

●水性環(huán)保產品；

三 理化指標

四 使用方法

1、使用新鮮水質或蒸餾水稀釋使用；

2、一般切割：建議使用濃度：10—20%；

3、對于帶磨料的研磨切削：建議高濃度使用，以現(xiàn)場工藝要求確定*使用濃度。

五 注意事項

保持切削液的清潔，禁止混入金屬切屑、機油、線毛等雜物；禁止用工作液洗手、洗抹布；