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清遠(yuǎn)市電子灌封膠

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產(chǎn)品型號(hào)JP-21

品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地深圳市

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更新時(shí)間：2022-07-13 09:43:39瀏覽次數(shù)：625次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  電子灌封膠

耐高溫有機(jī)硅樹脂

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深圳市吉鵬硅氟材料有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：16條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：楊洋（商務(wù)經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

電子灌封硅膠特性及應(yīng)用：該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)

詳細(xì)介紹

灌封膠

一、應(yīng)用范圍

備注，本產(chǎn)品可以用于電子，燈具，建筑等行業(yè)?？筛鶕?jù)客戶要求提供相應(yīng)產(chǎn)品。

二、電子灌封硅膠用途：- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

三、使用工藝：
1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.     使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

四、產(chǎn)品性能

項(xiàng) 目		技術(shù)指標(biāo)	*值
固化前	外觀	A：黑色流體 B：無色液體
	粘度（25℃），CP	A：1800±200 B：15±5	A：1800 B：15
	密度g/cm³	A：0.96±0.03 B：0.98±0.02	A：0.96 B：0.98
	混合后粘度	1500±500	1500
	固化條件	25℃/35--50min	40min
	混合時(shí)間	A：B=100：10±2	10:1
	操作時(shí)間min	20-60	40
	成型時(shí)間（H）	1-3	2