德國弗勞恩霍夫制造工程和應用材料研究所、德國西門子和奧地利攀時集團共同研發(fā)了一種新材料，這種材料是在銅中加入摻兌金屬鉻的粉末，其導熱能力是純銅的1.5倍。
研究人員介紹說，通常情況下和銅是不容易混合到一起的，而在粉末中添加金屬鉻就能使粉末表面產生一層碳化物膜，這種膜能有效地將二者混合起來。
為使電子元件散熱加快，目前常用的方法是在電子元件下安裝一塊銅板或鋁板，但隨著電子產品更加小型化和多功能化，銅板、鋁板導熱能力不足問題日漸突出。研究人員說，新材料滿足了小型多功能電子產品快速散熱的需要。
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