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霍尼韋爾微結(jié)構(gòu)硅壓力傳感器HPX100GD

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更新時(shí)間：2022-07-18 11:16:46瀏覽次數(shù)：516次

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深圳市銘之光電子技術(shù)有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

霍尼韋爾微結(jié)構(gòu)硅壓力傳感器HPX100GD提供了測(cè)量準(zhǔn)確、易使用且低成本，小尺寸封裝，利用了惠斯通電橋和壓阻技術(shù)作為其測(cè)量原理，具有比例輸出、應(yīng)用靈活、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單和容易制造的特點(diǎn)。

詳細(xì)介紹

霍尼韋爾微結(jié)構(gòu)硅壓力傳感器HPX100GD是一款量程為0到100psi的表壓傳感器。HPX系列壓力傳感器提供了測(cè)量準(zhǔn)確、易使用且低成本的小尺寸封裝規(guī)格產(chǎn)品，沒(méi)有進(jìn)行放大和校準(zhǔn)，用戶(hù)可以自行配置放大和信號(hào)調(diào)節(jié)電路，以滿(mǎn)足特定的應(yīng)用需求。HPX系列硅壓力傳感器利用了惠斯通電橋和壓阻技術(shù)作為其測(cè)量原理，具有比例輸出、應(yīng)用靈活、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單和容易制造的特點(diǎn)。

霍尼韋爾微結(jié)構(gòu)硅壓力傳感器HPX100GD產(chǎn)品特點(diǎn)

微型封裝尺寸小
不帶補(bǔ)償和校準(zhǔn)
壓力范圍自0psi至100psi
響應(yīng)時(shí)間一般為1ms
兩種封裝形式：DIP和SOIC
工作溫度范圍寬
使用方便
表面貼裝和通孔安裝

霍尼韋爾硅壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用

醫(yī)療設(shè)備
高度計(jì)和氣壓表
氣動(dòng)控制
泄漏檢測(cè)
消費(fèi)品

規(guī)格參數(shù)

型號(hào)：HPX100GD
量程：0～100 psi
輸出方式：mV
溫度補(bǔ)償：無(wú)
過(guò)載壓力： 300 psi
封裝：DIP
信號(hào)調(diào)節(jié)：非放大式
電源電壓：< 10.0 Vdc
輸出校準(zhǔn)：無(wú)
響應(yīng)時(shí)間：1.0 ms（典型值）
端子：PCB
接口類(lèi)型：直形
封裝類(lèi)型：6 針 DIP
零位：± 30 mV
滯后錯(cuò)誤：量程 ± 0.3%
壓力非線性：量程 ± 0.5%
振動(dòng)：在 10 Hz 到 50 Hz 時(shí)為 1.5 mm
重量：<1 g [< 0.035 oz]
工作溫度：-20 °C 至 100 °C
儲(chǔ)存溫度：-40 °C 至 125 °C
介質(zhì)兼容性：僅適用清潔干燥的氣體