/u003e
/u003cdiv id="tem_25_25_txt" class="w-detailcontent"/u003e
/u003cdiv class="w-detail"/u003e/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e/u003cstrong/u003eWDS-900/u003ca href=""/u003e/u003cspan style="color:#000000"/u003ebga返修臺/u003c/span/u003e/u003c/a/u003e概述:/u003c/strong/u003e/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e1、WDS-900/u0026nbsp;是一款小而大（體積小但能返修 750mmX620mm/u0026nbsp;的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，/u0026nbsp;采用紅外加氣體（包含氮氣或/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作由電機驅(qū)動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e芯片。適用于任何/u0026nbsp;BGA/u0026nbsp;器件，/u0026nbsp;特殊及高難返修元器/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e件/u0026nbsp;POP,/u0026nbsp;CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro/u0026nbsp;SMD,MLF(Micro/u0026nbsp;Lead/u0026nbsp;Frames)。獨立六軸連動，七個電機驅(qū)動所有動作。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e2、/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e上下溫區(qū)/PCB/u0026nbsp;運動及光學(xué)對位系統(tǒng)/u0026nbsp;X/Y/u0026nbsp;運動均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e自動化程度高。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e3、加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能上部風(fēng)頭采用/u0026nbsp;4/u0026nbsp;通道熱/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加/u0026nbsp;2/u0026nbsp;通道獨立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，/u0026nbsp;冷卻快（降溫時可突降/u0026nbsp;50-80/u0026nbsp;度），更好的滿足/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e無鉛焊接的工藝要求。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e4、下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo),這樣可/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e以彌補相互不足，使得PCB/u0026nbsp;升溫快（升溫速率達/u0026nbsp;10/u0026deg;C/S），同時溫度仍然保持均勻。獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，/u0026nbsp;可自動達到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e下運動，支撐/u0026nbsp;PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn)PCB/u0026nbsp;在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到/u0026nbsp;PCB/u0026nbsp;上的目標芯片。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e5、獨/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e創(chuàng)的底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達/u0026nbsp;1800/u0026deg;C），預(yù)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可/u0026nbsp;X/u0026nbsp;方向整體自動移動。使/u0026nbsp;PCB/u0026nbsp;定位、拆焊更加安全，方便。6、X,Y/u0026nbsp;方向移動式和整/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e體設(shè)計，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積/u0026nbsp;PCB/u0026nbsp;返修，夾板尺寸可達 /u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e750*620mm，無返修死角；夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e7、內(nèi)置真/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e空泵，/u0026Phi;軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進電機控制，有自動記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸嘴；吸嘴自動識別吸料和貼裝/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e高度，壓力可控制在/u0026nbsp;10/u0026nbsp;克微小范圍內(nèi)，具有/u0026nbsp;0/u0026nbsp;壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；HDMI/u0026nbsp;高清成像系統(tǒng)，可滿/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e足各種微小貼片元器件返修。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e8、彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e焦、軟件操作功能，32/u0026nbsp;倍光學(xué)變焦，可返修元器件/u0026nbsp;尺寸 120*120mm；控溫方式打破以往的開關(guān)量控制（開關(guān)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e量控制：是通過固態(tài)通斷時間長短來控制發(fā)熱體的溫度；加熱時發(fā)熱體功率只在/u0026nbsp;0/u0026nbsp;或/u0026nbsp;99%兩者間頻繁切換控制發(fā)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e熱體的溫度，溫度波動相對較大）；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e9、該機采用的是模擬量控（是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-99%連續(xù)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e可調(diào)發(fā)熱體的功率，來達到穩(wěn)定精準的溫度控制），目前回流焊均采用此加熱控制方式：電腦+PLC/u0026nbsp;控制；嵌/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC/u0026nbsp;控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e分析；10/u0026nbsp;段升(降) 溫+10/u0026nbsp;段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；多種尺寸合金熱風(fēng)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e噴咀，易于更換，可/u0026nbsp;360/u0026deg;旋轉(zhuǎn)定位。配置/u0026nbsp;5/u0026nbsp;個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能。配備氮氣接入/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加安全可靠。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e10、采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e屏上輸入芯片大小， 上部風(fēng)頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)。具有固態(tài)運行顯示功能,使控溫更加/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e安全可靠;/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e11、該機可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成/u0026nbsp;SMT/u0026nbsp;標準溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機器曲線，有無經(jīng)驗操作者/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e均能使用，實現(xiàn)機器智能化。雙通道加熱方式，BGA/u0026nbsp;芯片加熱時，芯片四個邊角溫度誤差可控制在/u0026nbsp;5℃以內(nèi)；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e帶觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機，方便確定曲線。（此功能為選配項）。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cstrong/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e具有選配功能：/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/strong/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e1、可使加熱區(qū)域和相鄰區(qū)域產(chǎn)生持續(xù)時間較長的 30/u0026deg;C 溫差，更好地保護周邊較小BGA 不達到熔點。此功能針對/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e手機、筆記本等打膠板。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e2、可將現(xiàn)有的半自動光學(xué)系統(tǒng)換為全自動光學(xué)系統(tǒng)；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e3、可將現(xiàn)有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制，可兼容打印機、條形掃描等；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e4、可將現(xiàn)有的PCBX、Y 和光學(xué)系統(tǒng)的自動功能換為手動，降低成本，為經(jīng)濟型，滿足更多的需要修大板的客戶；/u003cimg alt="" class="fullScreen" height="712." src="http://img50.mtnets.com/5/20231024/638337588369152508911.jpg" style="float:" width="99%" //u003e/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e
/u003c/div/u003e
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/u003c!