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\u003e全電腦控制BGA返修臺(tái) WDS-900\u003c

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公司名稱深圳市智誠(chéng)精展科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2025/7/16 10:47:53
訪問(wèn)次數(shù)29

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

深圳市智誠(chéng)精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷(xiāo)售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修領(lǐng)域迅速崛起。公司任人唯賢，不斷引進(jìn)技術(shù)人才，技術(shù)上不斷創(chuàng)新，在充分引進(jìn)吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)生產(chǎn)、維修調(diào)試和工程改造能力迅速提高，研發(fā)了多款專業(yè)性針對(duì)性強(qiáng)的X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備，產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)走向市場(chǎng)，并得到廣大國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可。公司在發(fā)展的過(guò)程中，規(guī)模不斷擴(kuò)大，為了滿足廣大客戶，公司在蘇州，成都，武漢等各大城市建立了辦事處和售后服務(wù)點(diǎn)，建立了專業(yè)的售前服務(wù)和完善的售后服務(wù)；公司在美國(guó)，意大利，波蘭，巴西，印度，阿爾及利亞，泰國(guó)，越南等30多個(gè)國(guó)家設(shè)立了銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，經(jīng)過(guò)多年不斷努力，產(chǎn)品積攢了良好的口碑。

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芯片焊接工具

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

\u003e\u003cdiv class=\"w-info\"\u003e使用范圍\u0026nbsp;：\u0026nbsp;本機(jī)適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP,\u0026nbsp;CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro\u0026nbsp;SMD,MLF(Micro\u0026nbsp;Lead\u0026nbsp;Frames)。\u003c/div\u0......

\u003e全電腦控制BGA返修臺(tái) WDS-900\u003c 產(chǎn)品信息

/u003e
/u003cdiv id="tem_25_25_txt" class="w-detailcontent"/u003e
/u003cdiv class="w-detail"/u003e/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e/u003cstrong/u003eWDS-900/u003ca href=""/u003e/u003cspan style="color:#000000"/u003ebga返修臺(tái)/u003c/span/u003e/u003c/a/u003e概述:/u003c/strong/u003e/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e1、WDS-900/u0026nbsp;是一款小而大（體積小但能返修 750mmX620mm/u0026nbsp;的大板）帶光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，/u0026nbsp;采用紅外加氣體（包含氮?dú)饣?u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動(dòng)作由電機(jī)驅(qū)動(dòng)、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類(lèi)封裝形式/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e芯片。適用于任何/u0026nbsp;BGA/u0026nbsp;器件，/u0026nbsp;特殊及高難返修元器/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e件/u0026nbsp;POP,/u0026nbsp;CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro/u0026nbsp;SMD,MLF(Micro/u0026nbsp;Lead/u0026nbsp;Frames)。獨(dú)立六軸連動(dòng)，七個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所有動(dòng)作。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e2、/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e上下溫區(qū)/PCB/u0026nbsp;運(yùn)動(dòng)及光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)/u0026nbsp;X/Y/u0026nbsp;運(yùn)動(dòng)均由搖桿控制，操作簡(jiǎn)單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e自動(dòng)化程度高。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e3、加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、對(duì)位、焊接和自動(dòng)拆卸功能上部風(fēng)頭采用/u0026nbsp;4/u0026nbsp;通道熱/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加/u0026nbsp;2/u0026nbsp;通道獨(dú)立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，/u0026nbsp;冷卻快（降溫時(shí)可突降/u0026nbsp;50-80/u0026nbsp;度），更好的滿足/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e無(wú)鉛焊接的工藝要求。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e4、下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB/u0026nbsp;升溫快（升溫速率達(dá)/u0026nbsp;10/u0026deg;C/S），同時(shí)溫度仍然保持均勻。獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，/u0026nbsp;可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e下運(yùn)動(dòng)，支撐/u0026nbsp;PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)PCB/u0026nbsp;在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到/u0026nbsp;PCB/u0026nbsp;上的目標(biāo)芯片。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e5、獨(dú)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e創(chuàng)的底部紅外預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)/u0026nbsp;1800/u0026deg;C），預(yù)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可/u0026nbsp;X/u0026nbsp;方向整體自動(dòng)移動(dòng)。使/u0026nbsp;PCB/u0026nbsp;定位、拆焊更加安全，方便。6、X,Y/u0026nbsp;方向移動(dòng)式和整/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e體設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積/u0026nbsp;PCB/u0026nbsp;返修，夾板尺寸可達(dá) /u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e750*620mm，無(wú)返修死角；夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e7、內(nèi)置真/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e空泵，/u0026Phi;軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，有自動(dòng)記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸嘴；吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e高度，壓力可控制在/u0026nbsp;10/u0026nbsp;克微小范圍內(nèi)，具有/u0026nbsp;0/u0026nbsp;壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小芯片；HDMI/u0026nbsp;高清成像系統(tǒng)，可滿/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e足各種微小貼片元器件返修。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e8、彩色高清光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e焦、軟件操作功能，32/u0026nbsp;倍光學(xué)變焦，可返修元器件/u0026nbsp;尺寸 120*120mm；控溫方式打破以往的開(kāi)關(guān)量控制（開(kāi)關(guān)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e量控制：是通過(guò)固態(tài)通斷時(shí)間長(zhǎng)短來(lái)控制發(fā)熱體的溫度；加熱時(shí)發(fā)熱體功率只在/u0026nbsp;0/u0026nbsp;或/u0026nbsp;99%兩者間頻繁切換控制發(fā)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e熱體的溫度，溫度波動(dòng)相對(duì)較大）；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e9、該機(jī)采用的是模擬量控（是通過(guò)模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-99%連續(xù)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e可調(diào)發(fā)熱體的功率，來(lái)達(dá)到穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前回流焊均采用此加熱控制方式：電腦+PLC/u0026nbsp;控制；嵌/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC/u0026nbsp;控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測(cè)曲線，可對(duì)測(cè)溫曲線進(jìn)行/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e分析；10/u0026nbsp;段升(降) 溫+10/u0026nbsp;段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；多種尺寸合金熱風(fēng)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e噴咀，易于更換，可/u0026nbsp;360/u0026deg;旋轉(zhuǎn)定位。配置/u0026nbsp;5/u0026nbsp;個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能。配備氮?dú)饨尤?u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e口，可外接氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e10、采用帶有定位刻度的治具上完成自動(dòng)取或拆放芯片，只要在操作/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e屏上輸入芯片大小，上部風(fēng)頭會(huì)自動(dòng)吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)。具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e安全可靠;/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e11、該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成/u0026nbsp;SMT/u0026nbsp;標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化。雙通道加熱方式，BGA/u0026nbsp;芯片加熱時(shí)，芯片四個(gè)邊角溫度誤差可控制在/u0026nbsp;5℃以內(nèi)；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線。（此功能為選配項(xiàng)）。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cstrong/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e具有選配功能：/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/strong/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e1、可使加熱區(qū)域和相鄰區(qū)域產(chǎn)生持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)的 30/u0026deg;C 溫差，更好地保護(hù)周邊較小BGA 不達(dá)到熔點(diǎn)。此功能針對(duì)/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e手機(jī)、筆記本等打膠板。/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e2、可將現(xiàn)有的半自動(dòng)光學(xué)系統(tǒng)換為全自動(dòng)光學(xué)系統(tǒng)；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e3、可將現(xiàn)有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制，可兼容打印機(jī)、條形掃描等；/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e

/u003cp/u003e/u003cspan style="font-family:Source Han Sans"/u003e/u003cspan style="font-size:16px"/u003e4、可將現(xiàn)有的PCBX、Y 和光學(xué)系統(tǒng)的自動(dòng)功能換為手動(dòng)，降低成本，為經(jīng)濟(jì)型，滿足更多的需要修大板的客戶；/u003cimg alt="" class="fullScreen" height="712." src="http://img50.mtnets.com/5/20231024/638337588369152508911.jpg" style="float:" width="99%" //u003e/u003c/span/u003e/u003c/span/u003e/u003c/p/u003e
/u003c/div/u003e
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