品牌:玉寶
品名:整體樹脂超薄切片
規(guī)格:D(外徑)×H(孔徑)×T(砂輪總厚度)×t(臺階尺寸)×R(倒角半徑)×V(角度)×X(磨料寬度)(可根據(jù)客戶要求定制)
粒度(#/目):80,100,150,200,300,600,800,1000,1200,2000,3000(可供選擇)
型號:各種形狀(可按圖加工)
工藝:燒結(jié)
材質(zhì):(SD)金剛石/(CBN)立方氮化硼
加工對象:主要適用于半導體模具的磨削。
品牌:玉寶
品名:整體樹脂超薄切片
規(guī)格:D(外徑)×H(孔徑)×T(砂輪總厚度)×t(臺階尺寸)×R(倒角半徑)×V(角度)×X(磨料寬度)(可根據(jù)客戶要求定制)
粒度(#/目):80,100,150,200,300,600,800,1000,1200,2000,3000(可供選擇)
型號:各種形狀(可按圖加工)
工藝:燒結(jié)
材質(zhì):(SD)金剛石/(CBN)立方氮化硼
加工對象:主要適用于半導體模具的磨削。
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